内资PCB厂商为什么要抱团入局IC载板
内资厂商与台资厂商不同，主流的创业阵营来自传统PCB厂商。优势在于减成法、半加成法工艺生产路径具有延伸性，劣势在于缺乏封装行业的产品研发视野，与终端客户先进制程和实际需求有距离。
内资厂商寻求破局，从日本、中国台湾厂商相继退出投资的CSP存储类应用起步，配套国内下游长江存储与合肥长鑫的新扩产能跑通良率，承接市场需求；在高端FC-BGA产品前瞻部署，引入海外团队的成熟生产经验，提前布局未来内资CPU、GPU设计厂商的产品配套需求。
1、多层PCB行业竞争加剧，布局封装基板有望逆转盈利下滑趋势
多层PCB行业竞争加剧，行业投资回报率面临下降。头部上市PCB厂商仍然维持高资本开支增长，-年统计13家PCB企业合计资本开支总额增速分别为45％/30％/40％/27％，而行业需求受到宏观经济扰动，无法充分消化新增产能，导致大部分厂商需要在中低多层PCB市场通过价格优势竞争，净利率水平下降，对应行业平均ROE及ROIC分别由年的16.4％/19.7％分别回落至年的9.6％/12.2％。在原有业务盈利持续下滑的背景下，内资厂商寻求突破HDI、封装基板高门槛产品，承接海外产能转移的趋势。
-年头部上市PCB厂商高资本开支
数据来源：Wind、开源证券研究所
-年大部分上市PCB厂商净利率下降
数据来源：Wind、开源证券研究所
内资厂商封装基板产业相较于传统PCB而言，有充足的成长空间。从厂商背景看，头部厂商归属于日、韩、台资背景，相较于传统PCB业务，内资厂商在封装基板领域有更广阔的替代空间。内资厂商在传统PCB领域已经实现充分的国产化，年归属地占比32％，制造地占比高达57％；而封装基板按照制造地划分，中国大陆地区占比为16％，归属地占比仅为4％，相较于传统PCB产品，封装基板有更广阔的成长空间。
按照归属地计算中国大陆占封装基板供应仅4％
数据来源：《印制电路信息》、开源证券研究所
按照归属地计算中国大陆占PCB供应32％
数据来源：《印制电路信息》、开源证券研究所
2、封装基板产品迭代放缓，内资厂商通过国产配套寻求破局
国内半导体产业日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境。
（1）封装环节：国内委外封测厂商在全球领域占据一席之地，根据长电科技公告及芯思想研究院统计，年国内三大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技占比分别为10.8％/5.1％/4.2％，合计占比达到20.1％，而且先进封装的工艺仍在不断提升。考虑到部分封装基板产品直接与封测厂商合作，国内封测产业为封装基板的发展提供优质土壤。
年国内三大封测厂商占全球比例达到20.1％
数据来源：长电科技年报、开源证券研究所
（2）制造环节：代工厂与IDM厂商相继扩产，本土化制造趋势强劲。根据ICInsights估计，年中国大陆占全球半导体产值比例为16.7％，高于年的12.7％，年化提升0.4pct，预计-年中国大陆产值年复合增长将达到13.3％，占全球产值占比将上升至21.2％，年化提升1.6pct，超越过去十年。
预计-年中国大陆半导体制造产值加速增长
资料来源：ICinsights
国内半导体制造尤以存储产品为代表，快速崛起。闪存市场领域，年三星、海力士、铠侠、美光为主的厂商合计占市场供应比例90％以上，随着长江存储国家存储器项目3DNAND工厂一期、二期的合计产能30万片/月的产能；在DRAM领域，年底全球内存产能万片晶圆/月，其中三星、海力士、美光占比达到85％，长鑫12英寸存储器晶圆制造项目产能的逐步释放，预计年由6万片/月扩产至12万片/月，未来目标产能有望达到30万片/月，有望推动内资封装基板厂商国产化配套进程。
（3）设计环节：国内厂商CPU、GPU与FPGA阵营日渐成熟，CPU领域涉及PC、服务器、嵌入式系统、视频和多媒体处理、汽车等应用，GPU产品与海外龙头厂商英伟达、AMD等仍存差距，但在AI应用领域逐渐形成优势，这些环节都将为未来的国内市场带来高端FC-BGA封装基板的配套需求。
国内涌现出一批CPU与GPU设计公司
资料来源：电子工程特辑、ASPENCore、开源证券研究所
封装基板竞争对手产能紧张叠加下游产业国产化替代的趋势，难以填补国内需求的缺口。（1）-年头部企业扩张相对保守，导致行业面临供需紧张：部分头部封装基板厂商资本开支相对保守，同时固定资产规模增长也较为缓慢。（2）新一轮的产能集中在-年释放，且海外及中国台湾的头部厂商直接面对中国市场需求的产能占比较少。
3、内资厂商第一梯队初具雏形，引领开拓高阶产品
深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商第一梯队已初具雏形。从营收规模看，深南电路在产能规模及营收体量上位居第一，兴森科技收入规模仅次于深南电路与珠海越亚，产品制程能力可达到一般类封装基板的水平（即包括一般类FCCSP、CSP等）。深南电路以MEMS模组类产品向存储类延伸，产能规模处于国内第一；珠海越亚产品以射频类为主，产品均价相对较高而产能规模与兴森科技相当。产品类型来看，深南电路与兴森科技均是国内可量产存储类封装基板的厂商。
来源：金融界
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