热点世运电路为世茂电子线路板项目拟发
6月18日晚，世运电路()发布公告，拟发行可转债募集资金总额不超过10.5亿元，扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产万平方米线路板新建项目（一期）”。
随着5G技术日趋成熟，应用领域的不断拓宽，如云端服务器、存储设备、物联网等，将为高端PCB板带来新的增长点。本项目的建设将提高公司多层板的生产和供应能力，为进一步提升公司高端PCB板的市场占有率奠定基础。
经过多年的研发投入及经验沉淀，世运电路开发了多项具有完全知识产权的技术和工艺方法，并设计了一套公司独有的多层板生产技术体系。?年，公司开拓云通信类PCB市场取得了较大进展，云服务器通信类PCB实现量产，可生产8-16层服务器通信类PCB，并已具备20层云服务器通信类PCB制作能力。????近年来，世运电路不断加大技术研发投入。年，公司“通讯设备专用高紧密、高集成多层电路板工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心。为深入实施创新驱动发展战略，公司与中山大学签署合作协议，开展5G通信PCB的基板技术合作；与广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司建立“广东省科学院企业工作站”。公司先进技术与研发实力为本项目的顺利实施提供了保障。
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