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PCB制造是一个很复杂的过程，下面让专业的深圳线路板厂家、软性电路板制造商给我们分享一下有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。1.减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长【阅读全文】

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随着电子产品的不断升级和优化，其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升，从而出现了陶瓷电路板。那么，陶瓷基线路板较传统玻璃纤维（FR-4）和铝基、铜基，陶瓷优势在哪里呢？斯利通为您讲解。1.外形翘【阅读全文】

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电解铜箔的生产工艺主要为：1、造液（形成硫酸铜液）2、电解（形成毛箔）3、表面处理（粗化处理、钝化层形成、光面处理）。制液工艺是在加热条件下（一般为70-90摄氏度），在制液罐中，由硫酸和铜材料（高级【阅读全文】

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A.内层线路（光成像工序）→B.层压→C.钻孔→D.孔金属化（湿区工序）→E 【阅读全文】

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格隆汇4月25日丨有投资者通过年年度业绩说明会向协和电子(.SH)提问：公司募投项目进展如何？公司目前的产能及利用率情况如何？协和电子回复：年公司募投项目投入资金7,万元，新增线路板产能20万平米。其【阅读全文】

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