发布芯动科技发布国产首个物理层兼容U

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1.IC封装基板业务订单饱满，兴森科技年营收超50亿元

2.华懋科技旗下徐州博康获国内主流存储芯片厂的半导体光刻胶采购订单

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1.IC封装基板业务订单饱满，兴森科技年营收超50亿元集微网消息，4月11日，兴森科技发布年度业绩快报，公司实现营业收入约50.4亿元，同比增加24.92%；归属于上市公司股东的净利润约6.21亿元，同比增加19.16%。兴森科技表示，年受益于全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺、实现快速增长。公司产能逐步释放，各业务板块均实现不同程度的增长，整体收入规模同比增长24.92%。其中：公司IC封装基板业务订单饱满，实现收入增长约98.28%，目前正处于加速扩产阶段；全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司的PCB样板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司的PCB中小批量板业务扩产稳步推进，实现营收和利润的同比增长；海外子公司Fineline稳定增长。年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长.46%，主要系公司营业收入稳步增长，精益生产初显成效，经营效率进一步提升，成本费用率有所下降，盈利能力增强。年期末公司总资产规模较上年末增长35.07%，主要系公司营收规模扩大，导致存货、应收账款规模增加；同时，PCB样板及中小批量板、半导体测试板、IC封装基板等产品线扩产导致固定资产、在建工程等增加，总资产规模随之增长。（校对/Arden）2.华懋科技旗下徐州博康获国内主流存储芯片厂的半导体光刻胶采购订单集微网消息，近期，华懋科技旗下徐州博康收到某国内主流存储芯片厂商的半导体光刻胶采购订单，此前该产品型号全部依赖于海外进口。华懋科技官方

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