印制电路板银层退除方法
在印制电路板(PCB)制作过程中，常常需要将废弃的板上银层退除掉，形成可溶性溶液，然后进行回收处理;PCB照相工艺中的废胶片、度定影液也含有金属银需要提纯。那些失效的银层板面、插头部位应当退除，进行综合利用。因此，电子工业部门的工厂、研究单位组织力量。研究银层退除机理，选择合理适用的退除工艺，选用效果优良的退除配方，对节约金银资源、开发新型技术、支援国家建设，都是件具有深远意义的工作。以下从化学法、电化学法及其它方法几个方面，介绍银层退除的有效工艺，有关单位可根据实际情况加以选择。一、化学退除法银是最不活泼的金属之一；在电动序中位于末后位置。它在空气中无论常温或加热都不被氧化。银溶解于硝酸，不溶于稀盐酸和稀硫酸，但在沸硫酸中能迅速溶解，放出二氧化硫，人们利用银在浓硫酸中溶解度，从金和铂中分离银，也利用银能被HNO3、H2SO4溶解而选择退除银层配方。溶解反应方程：
Ag+2HNO3-→AgNO3+NO2↑+H2O
2Ag+2H2SO4→2H2O+SO2↑+Ag2SO4；
配方一：
说明，退除时间，以银层完全退除为止，应防止基体被腐蚀。
配方二：
适量说明：
1.配方中氯化银应先制备，反复漂铣，除尽杂质金属离子和酸根，后用络合剂(如氰化钾等)制成溶液后加入镀槽中，不要直接添加氯化银。
2.此液处理银镀层，杂质比较多，必须提纯，将氯化钠溶液加入其中，(使AgNO3→AgCi↓)；NaCL用量必须适当，用量太多；会使AgCL沉淀溶解成络合物。因此；加入NaCL溶液时应分多次慢慢加入，直到澄清的溶液中不再产生白色沉淀为止。生成的AgCL要仔细清洗后即可使用。
3.防止AgCL变质，在制取时要避光，要及时转化成络合物溶液。
4.操作温度50~90℃:次退镀液适用黄铜基体上的银镀层。退镀时防止加入水，以免腐蚀基体金属。
配方三:
说明：槽子的材料为SPVC（软聚氯乙烯塑料）、pp（聚丙烯塑料）、PE（聚乙烯塑料）。
1．上述配方所配制的溶液含有回收的金属银，可采用以下方法进行回收。
2．用NaOH调整废液pH值カ8~9，加入硫化钠有硫化银沉淀；
3．用水洗涤过的硫化银沉淀物置于坩埚中加热至~℃，取出冷却；
4．以下列配方配置混合物，混匀，坩埚灼烧，制取粗制银；
5．用硝酸溶解粗制银，再用活性炭脱色，过滤，滤液浓缩，析出硝酸银结晶，再用吸滤法使結晶全部吸干而析出。
配方四：
电路板ニ、电解退镀法
配方五:
说明：此退镀液适合用于镍基体上的镀层。
配方六：
配方七：
配方八：
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