PCB制作工艺中铜蚀刻法简介,带你深入了

印制电路生产制造加工工艺介绍：

因为印制电路生产工艺不断发展的趋势，生产制造方法也越来越多，因此分类也有很多。生产制造加工工艺包含了照相制版、图像迁移、蚀刻工艺、钻孔、孔金属化、表层金属材料涂敷及其有机化学原材料涂敷等工艺流程。生产加工方式虽然有很多，但加工工艺大部分都分成两类，即“减成法”（也称之为“铜蚀刻工艺法”）和“加成法”（也称“添加法”）。在这两大类方式下又可以分为若干种生产制造加工工艺。下边详细介绍在其中重要的几类。

减成法：

这种方式一般先加光化学法或金属丝网漏印法或电镀法在覆铜箔板的铜表层上，将必须的电源电路图型迁移上来，这种图形都由必须的抗蚀原材料所构成。随后再用有机化学浸蚀的方式，将多余的一部分蚀刻掉，留有所必须的电源电路图形。现在给大家介绍以下几类具有代表性的加工工艺：

1.光化学蚀刻工艺

在清洁的覆铜板上匀称的涂覆一层层光感应胶或抗蚀干膜，根据照相底板曝光、显影、固膜、蚀刻工艺得到电源电路图像。将膜除掉后，历经必需的机械加工制造过程，最终开展表层涂敷，包装印刷文本、标记变成制成品。这类加工工艺的特性是图形高精度、生产制造周期时间短，适合批量生产、多种类生产制造。

2.金属丝网漏印蚀刻工艺

将事前制好的、具备需要电源电路图形的模板放置清洁的覆铜板的铜表层上，用刮板将抗蚀原材料漏印在去铜箔表层上，即得到印料图形。干燥后开展有机化学蚀刻工艺，去除无印料遮盖的裸铜一部分，最终除去印料，即是需要的电源电路图形。这类方式能够开展规模性专业化生产制造，生产量大，低成本，但精密度比不上光化学蚀刻工艺。

3.图形电镀蚀刻工艺

图形迁移用的光感应膜为抗蚀干的膜，其生产流程大致如下：

开料→转孔→孔金属化→预电镀铜→图形迁移→图形电镀→去膜→蚀刻工艺→电镀电源插头→热融→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→网印字母符号。

这类加工工艺如今已变成两面线路板或多方面线路板生产制造的典型性加工工艺。因此又称之为“规范法”。

4.全板电镀掩蔽法

与“图形电镀蚀刻工艺“相近，关键区别是：这类方式应用这种独特特性的掩蔽干膜（性软而厚），将孔和图形遮盖起來，蚀刻工艺时作抗蚀膜用。其生产流程大致如下：

开料→转孔→孔金属化→全板电镀铜→贴感光掩蔽干的膜→图形迁移→蚀刻工艺→去膜→电镀电源插头→外观设计生产加工→检验→网印阻焊剂→焊接材料涂敷→网印字母符号。

5.超簿去铜箔迅速蚀刻工艺

别称“差分蚀刻工艺”，应用于纤薄铜箔的层压板。关键加工工艺与图形电镀蚀刻工艺类似。仅仅在图形电镀铜后，电源电路图形一部分和孔边金属材料铜的薄厚约30μm左右，并非电源电路图形一部分的去铜箔仍为纤薄去铜箔的薄厚（5μm）。对它迅速开展蚀刻工艺，5μm厚的非电源电路一部分被蚀刻掉了，仅留有浸蚀的电源电路图形的一小部分，这类方式能够制取高精、致密的线路板，是有发展前途的新式生产工艺。

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