世运电路拟定增募资不超过179亿元,用

集微网消息，8月4日，世运电路发布定增预案，拟定增发行不超过1.60亿股，募集资金总额不超过17.93亿元，扣除发行费用后的净额将分别投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目及补充流动资金。

鹤山世茂电子科技有限公司年产万平方米线路板新建项目（二期）拟在原“鹤山世茂电子科技有限公司万平方米线路板新建项目（一期）”项目基础上扩建二期项目。本次募集资金投资项目将紧密围绕公司主营业务开展，系对公司PCB现有产能升级和现有产品系列的延伸。项目达产后将新增双面板、多层板、HDI板年产能万平方米。

广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目将利用公司现有生产厂房，通过引进国内外先进的PCB生产、检测及其他辅助设备，替换原有老旧生产设备，进一步提高公司产品竞争力和市场份额。

此外，基于公司业务快速发展的需要，公司本次拟使用募集资金38,.00万元补充流动资金。本次使用部分募集资金补充流动资金，可以更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要，降低财务风险和经营风险，增强竞争力。

世运电路表示，本次非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施，可以扩大公司的产销规模、提升公司核心产品的技术水平和性能指标，进一步提高公司满足市场需求的能力，提高公司的市场地位，同时持续跟进未来市场和技术的发展方向，完善公司的产品结构，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，保持并扩大公司在行业中的技术领先优势，进而带动公司盈利能力和可持续发展能力提升。

（校对/孙俐俐）

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