内资PCB龙头深南电路

PCB赛道昨天我们梳理了鹏鼎控股、生益科技,今天我们再一起梳理一下PCB赛道上的深南电路和沪电股份,第一篇深南电路,公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并持续深耕航空航天、工控医疗等领域。

公司生产的封装基板产品主要分为五类,分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统,属于PCB制造业务下游环节。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域,同时也加快布局工控、能源与设计等领域。

封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装)所处产业链环节:

一、内资PCB龙头

深南电路成立于年,起于游戏机板业务,-年完成从游戏机业务向通信领域的转型,开始专注于PCB业务的发展;年提出“3-in-one”战略:围绕电子互联布局PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务,布局业务转型,正式发展电子装联业务;年进入半导体封装基板领域;年深交所上市。

二、业务分析

-年,营业收入由36.38亿元增长至.24亿元,复合增长率23.67%,19年同比增长38.44%;归母净利润由1.91亿元增长至12.33亿元,复合增长率45.21%,19年同比增长76.80%;扣非归母净利润由1.57亿元增长至11.52亿元,复合增长率48.97%,19年同比增长77.91%;经营活动现金流由4.69亿元增长至12.63亿元,复合增长率21.91%,19年同比增长43.65%。

分产品来看,年印制电路板实现营收同比增长43.63%至77.26亿元,占比75.48%,毛利率增加4.94pp至27.98%;电子装联实现营收同比增长30.68%至12.11亿元,占比11.83%,毛利率增加1.19pp至19.51%;封装基板实现营收同比增长22.94%至11.64亿元,占比11.37%,毛利率减少3.44pp至26.25%;其他产品实现营收同比增长38.33%至1.35亿元,占比1.31%,毛利率减少1.42pp至23.63%。

前五名客户实现营收54.44亿元,占比51.73%,其中第一大客户华为实现营收31.89亿元,占比30.31%。

三、核心指标

-年,毛利率14-16年由21.68%回落至20.53%,随后逐年提高至19年26.53%;期间费用率由16.15%下降至7.52%,主要是由于管理费用率的下降,其中销售费用率维持在2%左右,管理费用率由11.85%下降至4.76%,财务费用率由2.16%下降至0.69%;利润率由5.09%提高至11.72%,加权ROE由15.74%提高至29.11%,其中15年和18年分别出现了回撤。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知,14-16年权益乘数呈上涨之势,16-19年由3.38下降至2.38;权益乘数保持相对的稳定,15年出现较大的回撤;14-19年净资产收益率主要是随着利润率的提高而呈上涨趋势,15年净资产收益率出现回撤是由于利润率的回撤和资产周转率出现了下降。

五、估值指标

PE-TTM53.05,位于上市以来的70分位值附近。

看点:

公司在通信板的领导地位以及在IC载板的前瞻布局,PCB业务有望充分受益于5G基站和数据中心的建设,随着环保要求变严,落后产能出清受益于PCB行业集中度不断提升,IC载板业务有望充分享受半导体国产化的红利。



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