浅析家电PCBA的常见故障测试流程及方

家电产品的可靠性与产品的质量紧密相连,甚至也会影响到产品口碑、企业形象。因此家电PCBA作为不可或缺的器件备受瞩目，如何快速精准地检测一直是PCB厂商研究内容。今天SPEA将浅析家电PCBA的常见故障及检测方法。

PCBA的其故障原因有很多。SPEA为家电PCB厂商提供的测试仪器和解决方案已经超过个，我们发现家电PCBA的故障主要集中在以下几项：

1、元器件自身不稳定，导致无法稳定工作。

2、电路板虚焊、漏焊、错焊导致电路开路或短路。

3、PCBA组件损坏，系统无法正常工作

4、针床测试治具的覆盖率低，部分元器件无法检测

5、电路板设计存在缺陷，布局不合理导致部分器件电磁干扰。

家电PCBA主要测试流程

在规划PCBA测试时，除了要保证测试内容覆盖的范围足够广、选择的测试技术有效外，测试的先后顺序往往会直接影响测试的效率和测试的准确性。业内认可度比较高的测试流程如下：

先看后量:在进行测试之前，人工目检环节不可忽略，通过目视检查，可以发现最基本的问题(如PCBA完整性，明显的漏焊、虚焊，引脚错误等)，可以在正式测量开始之前将部分不良件排除在外。

先外后内:通常情况下，处于外围和次外围的元器件最容易导致PCBA的损坏(电源/隔离/保护/转换/通信等元器件)。优先检测外围元器件，有助于快速定位问题、节约检测时间。

先易后繁:越简单的元件，其问题往往越容易发现，因此在进行测试时，通常从简单元件入手，逐步测量更加复杂的元件。同时，在测量过程中采用排除法，即“测试一个，通过一个”，对测量结果进行实时记录

先静后动:首先在PCBA未上电的情况下对电路板上的元器件进行检测，该检测属于静态检测;完成静态检测后，可对PCBA进行上电，再对其进行检测，这属于动态检测，动态检测偏向于PCBA的功能性能检测，需要对PCBA的内部结构(如集成IC各引脚功能)有一定程度的了解才可以进行。

家电PCBA检测方法和特点

PCBA生产商和用户都在努力改善生产工艺和检测方法，以保障PCBA的良品率和稳定性。目前主流的测试方法有ICT、AOI、AXI、MVI以及飞针测试。

ICT：是利用电特能对在线元器件进行测试来检查PCBA生产制造缺陷的方法，它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开路、短路及焊接情况。优势是测试较为全面，测试速度较快。不足方面是对小批量，产品种类多的用户而言，治具成本高和编程工作较大。

AOI：使用光学镜头对被测件反射光进行采集和运算，检查PCBA质量。没有治具成本，由于缺乏电气测试，测试项相对少导致很多缺陷难以发现。

MVI：使用肉眼或辅助放大镜、显微镜检。MVI方法灵活，不适用于于集成度高的PCBA及规模量产的PCBA测试。

AXI：使用X射线穿透被测件后的呈像检验其可能存在的缺陷，可进行“切片检测”，检测隐藏在封装下的焊点，缺点是测试周期长且成本高。

飞针测试：飞针测试比传统的ICT测试更容易和更快地进行编程。它能将产品设计周期大幅缩短，经济性较好。适合中小批量的PCBA测试，且测试覆盖率高于ICT。但由于飞针测试技术门槛较高，国内飞针测产品与国外厂商有不少差距。

今天的分享就到这里，SPEA（斯贝亚）专注于电子和半导体测试领域，我们以经济高效的测试设备和服务，持续推动汽车电子、消费电子、医疗电子及mems传感器等行业，更多内容请