PCB虚焊检测常规方法与XRAY设备检

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PCB虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在电路板生产过程中，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。在PCB虚焊检测鉴别中，小编要介绍的是常规检测与X-RAY设备检测，常规检测一般是借助外力，肉眼可识别进行检测，而X-RAY检测是利用X光穿透原理进行无损检测，将PCB印刷电路板进行内部结构的穿透形成影像。肉眼可识别PCB虚焊检测我们需要给被焊接的元件施加一定的外力作用，没有松动的话，可以判断为没有虚焊。另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。在线路板的元件脚和焊锡之间的焊接，我们可以用起子按下焊锡焊边突出元件脚，如果元件脚能够动起来，那说明就是虚焊了。焊点与焊盘之间有虚焊情况的话，一般情况下我们可以在线路板元件上往下按，会导致线路板元件松动的话那就是虚焊，在线路板中虚焊分两种基本的情况：第一种情况：是焊合，面对这种情况我们需要用到万用表检测是否是导通的，不能很容易发现问题，如果有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。第二种情况：是线路板完全没有焊合，简单的理解就是焊锡和焊点是没有焊合的，只是简单的接触到了而已。遇到这种情况我们首先需要做的是看看焊面的清理是否足够，如果清洗好了，万用表也显示导通。清理不好，如果表面有氧化物才可能显示不通，此时万用表也不能很准确的检查出虚焊。X-RAY检测设备进行PCB虚焊检测在X-RAY检测设备中有一个最核心的部件，那就是X光管。这个光管主要产生X射线，通过X射线的原理，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。X-RAY检测设备利用X光管作为射线源将PCB印刷电路板X-RAY穿透，X-RAY高清平板探测器再将影像合成利用X-RAY系统软件进行成像显示，可放大倍供技术人员查看PCB虚焊位置。PCB虚焊检测使用X-RAY检测设备我觉得较为稳妥，X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见得缺陷。

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