预见趋势台湾电路板

《预见趋势》-台湾电路板产业高阶技术发展蓝图

近年来全球电子与PCB产业受全球贸易竞局与新冠肺炎疫情影响甚巨，国际间人流物流受疫情管制限制下，远距生活成为另一种疫下的常态，对企业全球布局也触发新的思维。受惠5G建设需求、远距商机带动电子与PCB产业的庞大需求。台湾PCB企业以其海内外布局与企业韧性，克服诸多商机与挑战，让台湾PCB整体产业链海内外产值在年达到10,亿新台币，成为台湾第三大兆元电子零组件产业。

台湾半导体产业领先全球，尤其台湾PCB产业始终扮演关键的力量，为了缩短彼此的技术落差，超前部属PCB先进制程之短中长期研发能量，将有利于带动整体产业技术升级，更是台湾长远科技与经济发展的力量。为此，TPCA于年初启动技术盘点项目，锁定高阶应用科技如HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastruacture、Highpower等前瞻发展趋势，为台湾高阶PCB的描绘出-年重要发展方向。

历经半年多的项目研究，由衷感谢过程中参与各界先进们，全新改版的台湾高阶PCB制程、材料与设备发展蓝图方得以完成，期望此份集结产业精锐之作，能对企业谋划研发策略有所帮助。

理事长李长明

台湾电路板协会

年9月

（样图如下）

高阶技术发展蓝图洽购窗口：

TPCA华东办事处

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