消息称苹果将使用新材料制造更薄的电路板

IT之家9月26日消息，据博主

手机晶片达人爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板。

据悉，苹果公司将在年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的PCB，目前的iPhonePCB是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的PCB可以为紧凑型设备如iPhone和AppleWatch内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。

此前有消息称iPhone16Pro和ProMax机型屏幕尺寸预计将从6.1英寸和6.7英寸分别增加到6.3英寸和6.9英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的内部空间来容纳额外的组件，如具有5倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式Action按键。

手机晶片达人曾最早爆料了iPhone14将使用A15仿生芯片，而A16将专属于iPhone14Pro机型。IT之家注意到，最近该博主还表示，为iPhone16和iPhone16Plus设计的A17芯片将采用与iPhone15Pro中的A17Pro完全不同的制造工艺，以降低成本。