智能双层pcb线路板制造商电路板制作鼎

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智能双层pcb板—设计操作步骤 　　1、准备电路原理图 　　2、新建一个pcb文件并载入元器件封装库 　　3、规划电路板 　　4、装入网络表和元件 　　5、元器件自动布局 　　6、布局调整 　　7、网络密度分析 　　8、布线规则设定 　　9、自动布线 　　10、手动调整布线智能双层pcb板—PCB设计经验(嵌入式硬件经验) 　　1.clearance间距一般最小10mil，高密度布线的话最少也要5mil 　　2.从焊座出来的线，要出线至少10mil再变向，不要斜出线，会产生锐角，不美观 　　3.主电源线(电流比较大)的过孔用双孔并列方式，防止一个过孔失效电路不能工作 　　4.电源入口电容采用uf并陶瓷的方式出口电容容量要足够大满足电路要求(大电流时不会把电压瞬间拉低)。关断二极管离电源芯片输出引脚越近越好 　　5.电源部分电阻电容要核算功率，封装要满足功率要求 　　6.多个射频电路，可以将射频交叉布在不同层上，减少干扰 　　7.要注意引线位置，要满足原理图，不是信号相同就可以任意位置可以引出 　　8.相同特性的信号线布线时信号特性要一样，走线距离尽量一样长，过孔数相同 　　9.将一些电源的去耦电容滤波电容可以骑在管脚上放于反面，节省空间也缩短布线距离 　　10.布线采用经纬布线，上下层布线清晰，也能减少过孔，减小干扰 　　11.绘制原理图时要严格核算电源芯片额定电流额定功率，使其满足实际负载要求 　　12.布线时要将直插式元件放于周围，不要放在核心布线区，这样会产生穿插，影响经纬走线。防止穿插，因为焊接时可能刮破线路的组焊层，这样焊管脚时就可能产生粘连 　　13.网络芯片下禁止铺铜 　　14.焊接时晶振严谨摔，因为过度的震荡会影响其性能 　　15.板子四角最好做成圆角防止刮伤

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