柔性线路板FPCB应用

F-PCB会使用环氧胶进行导电连接、结构粘接、应力释放以及灌封和保护，例如集成电路IC顶封Globtop。选用Epotek的胶水有很多原因，比如它的固化温度会低于F-PCB中要用到的热塑性塑料材质的融化温度（Tm）；由于锡膏的使用温度和应力问题，用胶水进行锡膏的替换；以及一些其它需要柔性胶水的场合。这些应用包含像智能卡、RFID、LCD导电连接、OLED、太阳能电池、键盘膜、医疗设备以及喷墨打印机等。

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