兴森科技研究报告PCB半导体脉络清晰,
（报告出品方/作者：开源证券，刘翔、林承瑜）
1、国内封装基板业务领先，PCB+半导体业务脉络清晰1.1、PCB样板起家，切入封装基板高端市场
公司以PCB样板起家，也是为数不多的封装基板与半导体测试板企业之一。公司成立于年，前身是广州快捷线路板有限公司，创立初期公司以PCB样板为主业，是国内核心客户的供应商。公司于年在中小企业板上市，年完成股份制改制，正式更名为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司。公司以PCB为主业，围绕传统PCB与半导体业务两大主线开展，其中PCB业务聚焦样板快件与小批量板，半导体业务围绕IC封装基板及半导体测试板产品，先后设立广州基地、宜兴硅谷、上海泽丰等分部，并通过兴森香港控股ExceptionPCBSolutionsLimited、HarborElectronics、Fineline等海外公司。
公司由初创团队发起设立，董事长邱醒亚是公司实际控制人。初创团队以PCB样板起家，样板价格相对稳定且利润丰厚，为公司积累原始资本，随后围绕产品差异化技术寻找高端产品，投资封装基板。董事长邱醒亚在PCB行业深耕多年，任中国印制电路行业协会理事，晋宁、叶汉斌、金宇星曾是公司发起人。
公司核心团队成员分工专业，各自在相关业务一线有丰富的工作经验。董事长邱醒亚曾担任普林电路有限公司经营计划部经理，现任公司总经理，对公司业务了解程度丰富；副总经理刘湘龙从工程师起步，目前担任公司样板工厂厂长；董事会秘书蒋威在资本市场有相关的研究及投资经验；公司财务负责人王凯有会计师事务所及券商的相关工作经历，在细分业务领域阅历资深。
1.2、理顺PCB与半导体配套服务两大主线，进入规划兑现期
公司以PCB为主业，围绕传统PCB与半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦样板快件与小批量板，该业务包含宜兴硅谷、FinelineGlobal、ExceptionPCB等子公司；半导体业务围绕IC封装基板及半导体测试板产品，封装基板下属广州基地与珠海兴科项目，半导体测试板部分包括子公司HarborElectronics、广州ATE工厂及联营企业上海泽丰。
公司理顺PCB与半导体业务，营业收入实现良好增长。公司年实现营业收入50.4亿元，YoY+24.9%，Q1样板与小批量订单稳健，封装基板业务订单受益于行业景气与国产替代趋势。公司持续整合内部管理并处置部分股权，理清表内子公司与各经营分部，专注PCB与半导体业务。年子公司广州科技转让上海泽丰16%股权，长期股权投资由成本法转为权益法核算；年经营效率提升推动销售费用与管理费用下降，公司归母净利润6.2亿元，YoY+19.2%；Q1因参股公司深圳市锐骏半导体的持有股权从长期股权投资权益法转为交易性金融资产，贡献处置收益.7万元，归母净利润2.0亿元，YoY+98.3%。
公司短期因项目投产或团队费用增加带来短期扰动，但经营效益整体向好。-年公司整体毛利率由30.7%上升至32.2%，净利率从7.6%爬升至12.2%，扣非净利率由4.9%提升至11.7%，内部费用率持续下行。Q1扣非归母净利润实现1.2亿元，因广州兴科投产及FCBGA新团队带动成本及费用上升，YoY+10.6%。预计后续公司因新项目投资转固定资产及股权激励或团队成本扰动，毛利率呈现波动，但内部费用率持续下行，治理成效有望凸显。
受益于半导体行业景气提升及PCB业务，公司ROE与ROIC持续上行。公司样板与小批量板以海外业务为主，订单稳中有升，封装基板已度过产能爬坡与客户认证期，业务逐渐跑通，叠加封装基板行业景气上行，公司固定资产周转率自Q2以来持续创同期新高Q1公司固定资产周转率处于同期高水平达到63.3%，亦高于Q1的61.4%。公司ROE与ROIC爬升，年分别实现16.5%及11.2%。
公司封装基板业务规划有序，进入产能快速扩张期。公司通过发行可转债、大基金入股及自有资金等形式积极扩建封装基板产能，年公司资本开支达到10.8亿元，YoY+.0%，Q1仍然维持高速扩张的态势，资本开支达到3.8亿元，YoY+.0%，固定资产规模攀升至20.1亿元。公司年底在建工程主要包括宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、珠海兴盛基础建设工程项目、珠海兴科，公司规划年推动珠海兴科IC封装基板、广州FCBGA封装基板、宜兴PCB多层板等项目的投资扩产。
封装基板业务产能释放推动占比持续提升，产线成熟推动盈利能力提高。公司以PCB小批量板为主业，年公司封装基板业务收入受广州基地2万平米/月的产能释放拉动，营业收入达到6.7亿元，YoY+98.5%，占营业收入比重由年的6.8%增长至年的13.2%，毛利率从年的8.3%大幅增长至13.2%。从毛利占比看，公司PCB小批量与样板业务是基本盘，而封装基板业务具有更好的成长性，占比由年的1.8%提高至年的15.5%。
2、封装基板国产替代正当时，公司前瞻卡位细分市场2.1、封装基板高速发展，长投资回报期与高技术门槛铸就高集中度
封装基板用于承载芯片，随高端封装制程发展而成长。封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。
先进工艺持续迭代，推动封装基板成为PCB领域增长最快的细分产品。电子产品有两大发展趋势，其一是电子设备的尺寸向轻薄短小化发展，其二是向多功能、省电、低成本的方向演进，要求产品高度集成化，芯片的加工工艺及封装形式随之改变。与之相应的，以BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片基板封装）、FC（倒装芯片）等为主的封装基板应用领域扩大，封装基板向更细更小的线宽/线距发展，对应封装基板的附加值提升。根据Primark预测，-年PCB行业市场整体增长4.8%，而封装基板预计有望从年的亿美元增长至年的亿美元，复合增速8.6%，超过PCB行业整体的成长水平。
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于*mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~um，远远小于普通多层硬板PCB的50~um。
加工难度方面，封装基板的制程工艺复杂程度高于传统PCB产品。随着封装基板的线宽与线距持续演进至15/15um以下，原来普通多层PCB所采用的减成法工艺（线宽/线距对应30/30um范围）已不再适用，而半加成法工艺可实现10/10um线宽/线距的超细线路工艺制造，因此在制造工艺上也更多采用半加成法等先进生产制造手段代替减成法。此外，随着IC封装基板精细线路向10μm/10μm的超细线“超连接技术”发展，精细线路工艺制造技术难度成倍增加。
封装基板细分工艺对应不同的产品，主要可分为三个等级。参照《印制电路信息》，封装基板入门级产品包括PBGA、CSP、SiP，用于芯片组、DRAM、Flash产品；一般类包括一般FCCSP和FCBGA（非CPU类），可用于通信芯片组；高端类包括复杂FCCSP和复杂FCBGA（CPU类）产品，可用于CPU、GPU等产品。全球范围内，中国台湾的欣兴、景硕、南亚，日本揖斐电、奥地利ATS均有涉及高端类产品。
从项目投资看，封装基板相较于传统PCB产品投资门槛高且回报周期长。（1）投资规模大：封装基板每万平米年产能对应投资额约为万元，高于多层硬板PCB单位月产能所需投资额0万元，亦高于柔性线路板单位年产能所需投资额万元；（2）投入产出比低（年营业收入/固定资产投资额）：根据公司广州兴森集成电路板封装基板项目测算，投入产出比为0.86，低于多层板PCB项目的1.2；（3）内部收益率较低且投资回报周期长：封装基板投资项目通常需要2年建设期、2年投产期，前期投资时间长于传统PCB的2年，内部收益率低于传统多层PCB产品。
受制于产品加工难度与前期高投资门槛，封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。从市占率看，封装基板产品前五大供应商集中度远高于PCB行业整体的集中度，年前十大封装基板厂商集中度高达83%，远高于PCB厂商整体集中度48%，而且封装基板厂商排名更为稳定，前十大厂商已经基本锁定，PCB厂商整体仍在不断洗牌迭代的进程中，年东山精密、深南电路、华新电路板集团跻身全球前十大厂商。由此可见，虽然封装基板行业在产能投放初期因客户导入时间长、产品生产良率爬坡等因素导致前期回报率低，但是一旦能够在业内立足，会具有明显的先发优势。（报告来源：未来智库）
2.2、下游半导体厂商布局日趋完善，推动国内IC封装基板产业发展
内资厂商封装基板产业处于发展初期，有充足的成长空间。从厂商背景看，头部厂商归属于日、韩、台资背景，相较于传统PCB业务，内资厂商在封装基板领域有更广阔的替代空间。内资厂商在传统PCB领域已经实现充分的国产化，年归属地占比32%，制造地占比高达57%；而封装基板按照制造地划分，中国大陆地区占比为16%，归属地占比仅为4%，相较于传统PCB产品，封装基板有更广阔的成长空间。
国内半导体产业日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境。（1）封装环节：国内委外封测厂商在全球领域占据一席之地，根据长电科技公告及芯思想研究院统计，年国内三大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技占比分别为10.8%/5.1%/4.2%，合计占比达到20.1%，而且先进封装的工艺仍在不断提升。考虑到部分封装基板产品直接与封测厂商合作，国内封测产业为封装基板的发展提供优质土壤。
（2）制造环节：代工厂与IDM厂商相继扩产，本土化制造趋势强劲。根据ICInsights估计，年中国大陆占全球半导体产值比例为16.7%，高于年的12.7%，年化提升0.4pct，预计-年中国大陆产值年复合增长将达到13.3%，占全球产值占比将上升至21.2%，年化提升1.6pct，超越过去十年。
国内半导体制造尤以存储产品为代表，快速崛起。闪存市场领域，年三星、海力士、铠侠、美光为主的厂商合计占市场供应比例90%以上，随着长江存储国家存储器项目3DNAND工厂一期、二期的合计产能30万片/月的产能；在DRAM领域，年底全球内存产能万片晶圆/月，其中三星、海力士、美光占比达到85%，长鑫12英寸存储器晶圆制造项目产能的逐步释放，预计年由6万片/月扩产至12万片/月，未来目标产能有望达到30万片/月，有望推动内资封装基板厂商国产化配套进程。
（3）设计环节：国内厂商CPU、GPU与FPGA阵营日渐成熟，CPU领域涉及PC、服务器、嵌入式系统、视频和多媒体处理、汽车等应用，GPU产品与海外龙头厂商英伟达、AMD等仍存差距，但在AI应用领域逐渐形成优势，这些环节都将带来高端FC-BGA封装基板的配套需求。
封装基板竞争对手产能紧张叠加下游产业国产化替代的趋势，难以填补国内需求的缺口。（1）-年头部企业扩张相对保守，导致行业面临供需紧张：部分头部封装基板厂商资本开支相对保守，同时固定资产规模增长也较为缓慢，-年欣兴电子与景硕科技固定资产复合增长率分别为10.7%/9.4%，考虑到新产能投放需要2-3年的时间，而下游需求正在经历快速增长，供需不匹配及半导体行业景气度提升导致Q4以来FC-CSP及FC-BGA为代表的高端封装基板产能紧缺。
（2）新一轮的产能集中在-年释放，且海外及中国台湾的头部厂商直接面对中国市场需求的产能占比较少：全球前十大封装基板厂商相继提出扩产规划，产能预计于-年集中投放，产品面向FC-BGA（多采用ABF材料用于覆晶构装制程），但这些产能直接面对中国市场需求的规划较少，其中仅欣兴电子一家厂商预计采用IC载板资本开支的30%用于投资中国苏州工厂，以服务中国大陆地区的客户，其余厂商均在各自本土或是东南亚扩产，为中国封装基板厂商提供了配套的空间。
2.3、公司封装基板业务实现盈利，从FC-CSP向FC-BGA迈进
公司封装基板产品布局日趋完善，细分指标仍在追赶全球龙头厂商。公司封装基板能力可达到一般类产品水准，细分指标仍在追赶全球龙头企业，以CSP为例，产品线宽/线距可达到20/20um，而欣兴电子在半加成法下，线宽/线距可达到12/16um。
公司封装基板业务的营收规模与技术能力位列国内第一梯队。从营收规模看，兴森科技年封装基板业务收入达到6.7亿元，仅次于深南电路与珠海越亚，产品制程能力可达到一般类封装基板的水平（即包括一般类FCCSP、ETS、EPS等）。深南电路以MEMS模组类产品向存储类延伸，产能规模处于国内第一；珠海越亚产品以射频类为主，产品均价相对较高而产能规模与公司相当。产品类型来看，公司与深南电路均是国内可量产存储类封装基板的厂商，兴森科技位列国内封装基板厂商第一梯队。
公司封装基板业务打磨成熟，良率攀升推动封装基板业务盈利。公司自年开始布局进入封装基板行业，初期布局广州工厂1万平/月产能，聚焦存储类业务，年率先达到满产状态且存储类产品占出货面积达到70%以上，并成为三星正式供应商；年良率爬升至94%，毛利率达到17.7%，与国内封装厂及芯片厂商建立稳定的合作关系；年公司封装基板业务小幅增长，因新产能受到疫情扰动，整体毛利率下滑，但全年良率仍维持94%的高水平；年公司良率进一步爬升至96%，行业景气推动产销两旺，其中广州基地2万平/月产能达到满产满销，全年封装基板盈利创历史新高。整体来看，公司封装基板业务受到产品良率与投资节奏的双重影响，其中良率是核心因素，公司目前96%的良率水平已能实现封装基板盈利，而珠海兴科与广州FCBGA的投资节奏或将造成毛利率的短期波动，长期盈利向好。
公司规划从FCCSP到FC-BGA的产品进阶化发展,有望补足内资厂商技术短板。公司原有产能主要是广州基地分别于年及年先后投产合计2万平/月的封装基板产能；-年新增产能来自广州兴科子公司珠海兴科实施的大基金合作项目，产品仍以FC-CSP类为主，计划年底前完成第一期4.5万平/月的产能投建；公司规划投资约60亿元分两期建设月产能万颗FCBGA封装项目，目前处在筹建阶段，预计年量产爬坡，公司积极筹备团队及相关产品，有望补足内资厂商在FC-BGA领域空缺，由于海外厂商扩产集中在FC-BGA领域，导致设备交期拉长，公司提前储备布局有望在内资厂商中赢得先机。
3、PCB小批量板与半导体测试业务稳固，反哺封装基板业务3.1、PCB样板与小批量板：柔性生产能力铸就壁垒，盈利平稳
公司样板与小批量板，属于利基市场产品。样板需要在PCB批量生产前的前置环节经过市场测试、定型后才会进入批量生产阶段。在中试环节，样板订单面积不超过5平米；在批量生产环节，根据订单面积可分为小批量板（一般不超过50平米）与大批量板（订单面积在50平米以上）。小批量板产品通常应用于工控、汽车电子、通信设备、医疗器械领域，大批量板产品应用于计算机、消费电子等领域，因而小批量板种类丰富，相对不易受到宏观经济的扰动。
PCB样板与小批量板要求高，公司持续巩固客户群并形成柔性生产优势。样板与小批量板的生产周期及柔性生产壁垒高，由于订单规模小、客户数量多，需要厂商高效管理制度，而且依赖于柔性化生产线，能够随时配合客户的订单需求，平均交付时间为7天，远低于中大批量PCB二十天以上的生产周期，生产成本中工程费与测试费是核心组成部分。公司是国内最早开发PCB样板的企业，供应国内优质客户，如华为、中兴、迈瑞医疗、通用电气医疗等，年PCB订单数平均达到2.5万种/月（约合30万种/年），订单丰富度超国内同行公司金百泽的10万批/年。
基于产品属性与公司的柔性生产能力，PCB样板与小批量板产品盈利平稳。公司产品线涵盖刚性、柔性、刚挠结合板，由于样板与小批量板订单不易受到宏观经济对下游需求的扰动，因而业务收入与盈利情况平稳，公司旗下的宜兴硅谷、Fineline、英国Exception等子公司运营平稳且盈利逐步攀升，合计年实现营业收入20.3亿元，净利润1.8亿元，净利率已由年的3.8%上升至年的9.0%。
3.2、半导体测试业务：利基产品，有望反哺封装基板业务发展
公司半导体测试业务用于晶圆级芯片封装测试，经营模式与样板类似。公司通过收购美国Harbor公司及设立上海泽丰进入半导体封测板领域，提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务，与封装基板业务协同。根据集微咨询，年全球包括探针卡（ProbeCard）、负载板(loadboard)和老化板(BurninBoard)在内的半导体测试板市场规模约合亿元。公司半导体测试业务产品包括探针卡板、中介板、测试负载板、老化测试板四类产品，目前接口板和探针卡板是主要的产品。由于半导体测试板产品是完全定制化的产品，类型多样而且客户需求繁多，因此与样板类似，公司的柔性生产能力与快速响应能力是核心竞争力。
公司半导体测试业务盈利丰厚，有望反哺封装基板。目前公司半导体测试业务主要由美国Harbor、本部的广州基地共同贡献，上海泽丰作为联营企业主要贡献投资收益。其中美国Harbor储备海外高端客户，年营业收入实现3.6亿元，净利率由年的5.3%增长至年的10.6%。子公司广州兴森快捷封装测试板投资建设设计-制造-组装为一体的国内领先的专业ATE工厂，能够解决其他分部封装测试业务的产能瓶颈，同时服务于封装基板业务的发展，已于年年中投产。上海泽丰提供半导体测试综合解决方案，年广州科技转让上海泽丰16%股权，贡献投资收益2.26亿元，同时上海泽丰自年5月起不再合并报表，历年来看上海泽丰盈利丰厚，年实现净利率30.5%。（报告来源：未来智库）
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