这六大难点不解决,你用的就是假全面屏手机

虽然全面屏，看上去只是把正面的屏幕所占的比例增大就可以了，但是实际上非常的复杂。智能手机发展到现在，轻薄已经成为了智能手机的一大趋势，所以智能手机的集成度已经是越来越高，很多一个看似很小的改动，实际上都涉及到整个手机内部设计的改变。那么对于现在的全面屏趋势来说，要想提高屏占比，主要的难点有以下六点：1、全面屏手机屏幕的切割及模组设计可以说，现在18：9的屏幕显示比例已经几乎成为了全面屏手机的代名词。但是实际上以往手机屏主要都是16：9，显示比例的变化，意味着手机屏幕切割方式的变化。18:9的玻璃切割相比16:9来说不经济，浪费的玻璃会更多，而且玻璃原厂需要重新排产线及工艺优化。当然经过了一年多的时间，这一块已经不再是难点。但是，现在的手机大都是采用矩形圆角设计，所以要追求更高的平占比，那么屏幕的四个角就需要采用圈形切割，再比如，手机正面需要为前置摄像头留下空间，但是又要提升屏占比，那么就需要采用与夏普S2或者iPhoneX那样的异形切割，这不仅需要先进的切割设备，而且切割的良率目前也并不是很高，导致这类屏的成本会相对较高。另外，手机的屏幕，并不是单纯的把屏幕放到手机里就可以了，实际上是需要把玻璃做成显示模组，屏的四个边都会被包裹起来，而且底边还需要通过柔性线路板与显示驱动芯片与手机主板连接。目前手机屏大多采用的是传统的COG技术。而最新的COF技术，即驱动柔性封装技术，可以将显示驱动IC固定于柔性线路板上的晶粒软膜构封装装。而对于传统的COG显示屏来说，通常正面下方是需要预留位置给显示驱动芯片的，而COF技术则可以省掉这个空间，这也使得屏幕的显示区域可以更加的接近手机的边框。当然，这也有赖于正面实体HOME键和指纹识别的取消。比如小米MIX2、iPhoneX的显示屏都采用了COF技术。但是目前COF的成本也还是比较高的。2、全面屏手机的天线设计和信号处理目前很多的智能手机都采用的是金属外壳，而金属对于信号会有一定的屏蔽效应。所以我们看到很多的金属机身的手机在背面的天线区域都会采用注塑来替代金属材料。此外，因为手机内部也有很多的金属以及电磁干扰，再加上手机天线是全向发射的，所以还需要在内部预留一个净空区，这个净空区越大，信号发射出来就会越强。手机天线因为手机天线是，所以需要一定的空间，这样信号才能发射出来。但是，如果想要提升手机屏占比，就意味着手机显示屏的四边与手机四个边框进一步的靠近。这也使得留给手机天线的净空区会被进一步压缩。比如传统的16：9的手机通常会有9mm左右的主净空，而采用全面屏设计的三星S8则只有不到5mm。为了提升信号强度，可以在保证一定主净空的同时，避免采用金属后壳，或者在后盖的天线区域预留更大的窗口。对于智能手机来说，手机信号是最为影响体验的一个部分。所以如何在提升全面屏屏占比的同时，保证手机信号的强度，这对于手机天线的设计提出了很高的挑战。如果处理的不好，可能就会引发类似苹果iPhone4此前的“死亡之握”。3、指纹识别和HOME键的设计就目前来说如果要提升屏占比，最简单的方式就是去掉HOME键，并且将指纹识别放到背面。三星S8就是这么干的。当然这也带来了用户使用体验的变化，三星S8的后置指纹就备受吐槽。所以屏下指纹成了不少手机厂商

转载请注明：http://www.abuoumao.com/hyfw/8167.html