举手提问线路板压合好做吗需要注意哪些问题
压合是在设计电路板的最终布局之前，对组成PCB的铜板和绝缘子层的排列。管理一个好的压合并不容易，生产多层印刷电路的公司。
多层结构增加了单板的能量分配能力，减少交叉干扰，消除电磁干扰，支持高速信号。虽然压合级别允许您通过PCB板的不同层在一块板上获得多个电子电路，但PCB压合设计的结构提供了许多其他优点:
PCB层的压合可以帮助最小化电路对外部噪声的脆弱性，以及最小化辐射，减少高速系统上的阻抗和串扰问题;
良好的PCB压合也有助于高效和低成本的最终生产;正确的PCB层压合可以提高项目的电磁兼容性。
对于单层或双层PCB，很少考虑板厚。然而，随着多层PCB的出现，材料的堆积开始变得越来越关键，最终的成本是影响整个项目的因素。最简单的压合可以包括4层PCB，更复杂的需要专业的顺序层压。层数越多，设计师就越能自由地分解电路，就越不可能陷入“不可能”的解决方案。PCB重叠操作包括组成电路的铜层和绝缘层的排列。你选择的压合当然在几个方面对板的性能起着重要的作用。
例如，良好的分层可以降低板的阻抗，限制辐射和串扰。它对产品的EMC性能也有很大的影响。另一方面，糟糕的堆叠设计会显著增加电路的辐射和噪声。在处理板材堆叠时，有四个重要因素需要考虑:
层数
所用平面图的数量和类型
关卡的排序和顺序;
间距的水平。
通常，除了那些影响层数的因素外，很少考虑这些因素。通常情况下，PCB设计者甚至不知道第四个因素。在决定层数时，需要考虑以下几点:
要路由的信号数量及其代价;
工作频率;
产品是否符合A类或B类排放要求;
PCB是否在屏蔽容器中;
设计团队是否具备EMC规章制度的能力。
所有的因素都是重要和关键的，应该同等考虑。多层板使用质量和功率平面提供了显著减少辐射排放。通常使用的经验法则是，在其他因素相同的情况下，四层板比两层板少产生15分贝的辐射。
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