电子产品之母印刷电路板PCB下

印刷电路板（PCB）的下游应用中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子这4个领域占比较高。因终端产品技术、结构与功能各异，PCB各细分领域出现了不同程度的增长，其中多层板、软板、HDI、封装基板具备较好成长性。

PCB板根据制作材料分类为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板，刚性板；按照层数划分为单面板、双面板和多层板。多层板根据制作工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI板。

通讯电子设备对PCB需求主要以多层板为主，5G时代的来临，有利于信号高速传输的高速多层板需求量将大幅上升。

计算机整机和外部设备主要需要二至十六层板、HDI板、软板和封装基板；服务器、存储器需要六至十六层板和封装基板；高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。

消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板、双面板、四层板、六层板、HDI板和软板为主。

汽车电子主要需要二至六层板、HDI板和软板；汽车电动化、智能化对高端PCB的需求将进一步提升。

汽车防撞雷达射频板

来源：深南电路公司