招商电子PCB月度深度跟踪覆铜板Q2

本篇报告分析了覆铜板/多层板/IC载板/消费类PCB最新景气趋势。二季度上游周期涨价仍在延续为相关覆铜板公司带来业绩弹性，进入下半年后，我们认为通信板下游需求有望改善、苹果链旺季再临且今明年创新仍可期待，IC载板行业持续高景气、进口替代进程亦有加速。

覆铜板二季度受益量价齐升，多层板产能弹性持续释放。

上游覆铜板环节，自去年下半年以来覆铜板受上游三大主材推动，和需求回暖拉动，价格持续上涨，龙头公司21Q2季度的4/6月份累计上调报价10%以上，目前不同企业售价在-元/平米，接近历史高点位置。因此预计相关公司Q2业绩将继续环比提升、并创历史新高。展望后续，我们认为三季度传统旺季到来、行业景气度将维持，但随着上游原材料压力的减小，以及覆铜板新产能的释放，叠加需求端补库存效应的下降，覆铜板价格上行趋势延续性仍待观察。

多层板方面，由于18-20年下行周期中相关企业大幅扩张产能，在需求复苏拉动下，相关企业收入增长动能开始加强。其中我们重点推荐的奥士康、胜宏科技等表现尤佳。展望后续，我们认为汽车、服务器等下游市场量价齐升趋势将延续，但中国大陆企业融资扩产热情仍高，长期视角来看中低层板供需格局有过剩隐患，选股需精选能完成产品升级的企业。

通信板需求下半年有望回暖，苹果链旺季再临。

通信高多层板当前时点两大下游市场发生积极变化：1）5G方面，最近招标落地，虽然M终端PCB价格有限，但有望提升产能利用率，我们跟踪调研显示当前无线/有线侧订单处于回暖状态；2）数通方面，服务器出货量从疫情之后开始复苏（尤其企业级资本开支逐步恢复），且英特尔芯片平台切换逐步推进，拉动高速PCB/CCL升级，我们认为数通侧的订单需求将逐季度提升，且长期成长延续性更佳。当前时间，生益科技、深南电路、沪电股份均处于预期较低位置，在需求复苏、季度增速加快的背景下，下半年有望迎来更好表现。

苹果链PCB三季度低基数下预计将迎来快速增长，下半年东山精密在新机份额上将有望有更好表现，鹏鼎亦将稳中有升。全年来看，在大客户今年手机销量有望实现双位数增速背景下，相关公司收入和利润仍有支撑。中期来看，我们认为明年大客户如能发布MR产品，将对供应链注入最新增长活力，鹏鼎/东山核心配套该款产品、单机供货价值量仅次于手机、接近iPad，且在大客户创新带动下，整体产品体验和市场空间有望进一步打开。明年大客户miniLED板订单也有望增长。

IC载板景气度高企，国产替代进程亦加快。

近年来由于半导体产业链缺货涨价持续，载板行业同样有前期扩产不足、而需求跟随制程升级持续提升的现象，年1-5月台湾载板行业月度营收增速为44%/20%/23%/35%/31%，行业景气度高企。我们亦产业调研了解，BT载板方面，受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器（AP）、内存、SiP和AiP模块应用订单的拉动，载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产，但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏，需要到年才能恢复生产，因此年全年BT基板仍将供不应求，今年截至目前BT基板制造商已将报价提高5-15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察，目前订单能见度已可看到11月份，相较于过去仅1~2个月能见度更佳。ABF载板方面，市场开始启动签订长约模式，一些供应商已与客户敲定年的产能合约。日本揖斐电认为，在居家办公趋势带动下，用于PC、平板的需求超乎预期，已涌入高于产能3成以上的询单，是疫情爆发前的2倍以上，今年整年可能都无法满足订单需求。

长线来看，当前国内企业占总市场份额低于5%、且大部分集中于MEMS等低端市场，考虑仅存储类载板市场就可占载板总市场的20-30%，随着下游长存/长鑫的导入，国内深南/兴森放量可期，此外内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场，近期深南对FC-BGA等的扩产进度就超越市场预期。

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