PCB线路板上有一坨黑色的东西,你知道

它是COB软封装

细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，其实这是一种封装，我们经常称之为「软封装」，说它软封装其实是对于「硬」而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为「邦定」，我们平时也称「绑定」。

这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(ChipOnBoard)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？

COB软封装特点

这种软封装技术很多时候其实是为了成本，作为最简单的裸芯片贴装，为了保护内部的IC不受损伤，这种封装一般要求一次性成型，一般放置在电路板的铜箔面，形状呈现圆形，颜色为黑色。

这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点，很多集成电路，特别是成本低廉电路多数，采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝，然后交于厂家把芯片放在电路板上，用机器焊接好，然后上胶固化变硬。

应用场合

这种封装因为有着自身独特的特点，因此在一些电子电路会应用到，像MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等。一些追求廉价成本的电路也采用这种封装。

其实COB软封装不仅仅局限于芯片，在LED方面也应用很广泛，例如COB光源，这是一种是在LED芯片上直接贴在镜面金属基板上的一种集成面光源技术。

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