PCB线路板一般沉金厚度是多少合适

金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，uinch微英寸的简写）

与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(uinch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。

一、线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为

英制单位：1-3U“

公制单位：0.-0.um（微米）

如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。

二、线路板镀金（电镀金、电金）通常标要求为

做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“具体同上沉金的说明。

现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。

现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。

另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，如：

1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等有要求做到50U“。

2、只为追求低成本性能上只要能用就行的早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等有要求做到1U”左右就行。（早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的？）

3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度，目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。

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