详解PCB线路板制作的一般工艺参数
一、钻孔补偿
1.喷锡板、沉金板、ENTEK(抗氧化)板:
VIA(过孔)孔径=成品孔径+2milPTH(元件孔)孔径=成品孔径+6mil
2.镍金板:
VIA(过孔)孔径=成品孔径+2milPTH(元件孔)孔径=成品孔径+4mil
2.单面板NPTH
所有NPTH孔径=成品孔径+2mil
注意:铜厚每增加H/HOZ,孔径应根据各公司制程参数相应加大。
二.内层制作:
1.1.正片处理:删除独立盘,线宽补偿参数:H/HOZ一般补偿1MIL,1/1OZ补2MIL,2/2OZ补3MIL,孔到铜的距离四层板一般10MIL.六层板11MIL以上.
2.负片处理:隔离PAD比钻孔单边大12MIL,花PAD开口方向为45,开口宽度至少8MIL以上.
二、外层线路
1.补偿参数同内层补偿参数.铜箔厚度越厚,补偿系数应相应增大。
2.线宽补偿参数:H/HOZ一般补偿1MIL,1/1OZ补2MIL,2/2OZ补3MIL
铜箔厚度越厚,补偿系数应相应增大。金板线宽一般不作补偿。
3..线到线的距离:4MIL,线到盘的距离:5MIL,盘到盘的距离:5MIL.
4焊环(RING环)制作:PTH孔:8MILVIA孔:6MIL
5.NPTH孔掏铜:比钻孔整体大16MIL,最佳值20MIL。
6外形掏铜:CNC至少掏16MIL,模冲20MIL
7.V-CUT掏铜视板厚而定:一般1.6MM掏32MIL,1.2MM掏28MIL,0.8-1.0掏24MIL,0.6MM掏20MIL
8.金手指斜边位置和斜边长度依客户要求,一般削铜距成型线47MIL.喷锡金手指注意加假手指及镀金引线,引线线宽为:15MIL.
三:防焊制作:
1.湿绿油开窗≥3MIL,盖线≥3MIL,UV防焊开窗≥6MIL,盖线≥5MIL.
2.IC位绿油桥大于4MIL,不足间距则开通窗.
3.NPTH孔加挡点比孔单边大4MIL,≥0.6的孔未有开窗的加比孔小4MIL挡点。
4.所有金手指板(假手指)应全开通窗,应开出Outline线。
5.过孔塞油的板做塞孔铝片时应比钻带整体大2MIL。
6.对于过孔开窗,过孔盖油,过孔塞油的工艺应根据客户的要求制作。
四文字制作
1.线宽≥6MIL以上。
2.文字套防焊时,需距防焊整体4MIL以上。
3.文字加LOGO,ULMark及Datecode应视客户要求加。
五.排版间距:
1.CNC间距:1.6或2.0MM.
2.模冲间距:1.0MM.
六:最小的锣刀0.8MM,最小钻咀0.2MM,最大钻咀为6.5MM
过V-CUT的最小尺寸为80(长)*50MM(宽),如果两边都过V-CUT尺寸为
80*80MM自动V-CUT机的最大尺寸为MM.
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