电路板助焊剂的涂覆

助焊剂的涂覆是比较复杂的，今天就让我们一起来学习一下电路板助焊剂的涂覆吧

助焊剂必须涂在印制板的底面并需采用最有效而且尽可能经济的方法。助焊剂涂覆层应均匀一致，完全把锡焊部位覆盖好。如果用助焊剂过量,不仅会滴到预热器上有引起火灾的危险，而且还是很大的浪费，并大大增加清洗印制板部件的工作量。不管怎样涂助焊剂，都应对通过助焊剂槽的印制板，用一把空气刀或可调式的涂刷器把过量的助焊剂刮掉。

实际上，大量使用的自动锡焊装置都是使用下述某一种方法涂覆助焊剂的：波峰式、泡沫式、刷涂法、喷涂法或浸涂法。其中，波峰式和泡沫式涂覆法用得最普遍，因而予以较为详细的论述

a.泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种最有效的方法。

b.波峰式助焊剂涂覆装置波峰式助焊剂涂覆装置由一个泵和一个类似于泡沫式助焊剂涂覆装置的那种喷嘴组成。然而，在这种装置里，助焊剂通过喷嘴抽出形成一个稳定的助焊剂波峰。欲涂覆助焊剂的部件可从波峰顶端通过。这种方法不能严格控制涂覆在印制板上的助焊剂量，但适用于大量生产。

C.助焊剂喷涂法助焊剂喷涂法是在印制板表面涂覆助焊剂的另外一种技术。它的优点在于能准确地控制助焊剂量、均匀性和位置，但此法甚脏且要经常维护。操作中使用的助焊剂应是易挥发一类的溶剂，这就使得助焊剂很贵且难于控制。除非绝对需要用这种方法来精确控制助焊剂淀积参数，否则，还是泡沫式助焊剂涂覆装置更具有吸引力。

d.助焊剂的刷涂法和浸涂法刷涂和浸涂技术是相当普通的技术，毋须加以解释。但这种技术不大适于高速或批量生产。

怎么样？现在你对电路板助焊剂的涂覆是不是有了一定的了解。点滴学习，汇聚成海哦！

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