科创板待上市半导体公司,谁是隐形龙头英

顾天娇阅读所需约7分钟在外部的压力和国产化浪潮之下，国内不少半导体企业已然逆势崛起，在部分细分领域取得突破，有些企业还通过登陆科创板，不到一年就实现了市值翻倍。但是，在估值上享受着科创板高溢价的半导体企业中，部分企业估值和业绩并不匹配。那么，长期来看，哪些公司会给投资者带来高回报？哪些公司需要注意投资风险呢？截至年12月10日，科创板已过会未提交注册的企业共有60家，《英才》杂志从中挑选部分半导体相关企业，与大家一起分析这些企业的成长性和优劣势。力芯微产品具备国际竞争力，背靠大客户三星。力芯微（无锡力芯微电子股份有限公司）是一家主要做电源管理芯片的IC设计公司。公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表的消费电子领域。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，它的重要性就好比人体的消化系统（稳定将能量储存或直接提供到功能器官）和循环系统（有效将消化过的能源转化成各器官可使用的能源形式）。全球电源管理芯片市场的主要企业包括TI（德州仪器）、ONSemi（安森美）、DIODES（达尔科技）等知名IC设计公司，这三家公司年占据全球市场份额的23.92%。同期，力芯微市占率约为0.11%。在国内电源管理芯片市场，力芯微销售规模与圣邦股份（.SZ）、富满电子（.SZ）相近，略小于韦尔股份（.SH）。力芯微的电源转换芯片的噪声、电压降、电池开关内阻等核心指标优于国内竞品，与国际竞品持平；电源防护芯片中的低功耗负载开关（ET）可承受的极限电压、最大电流优于国际及国内竞品，同时具备低导通内阻、小尺寸、较低的静态功耗，各性能指标与国际竞品基本持平，显著优于国内竞品。另外，力芯微背靠大客户三星，近年对三星的销售占比在50%-70%之间。除了三星以外，还拥有客户A（推测是华为）、小米、LG等客户。年第三季度，全球智能手机出货量为3.66亿部，其中，三星、华为、小米位列前三，总出货量1.76亿部，约占48%的市场份额。伴随下游头部手机厂商攻城略地，力芯微通过向这些手机厂商销售电源防护芯片和电源转换芯片，获得了较高的业绩增速。、、力芯微分别实现营业收入3.02亿元、3.44亿元、4.75亿元，近三年复合增速为25%；实现净利润万元、万元、万元，近三年复合增速为35%。电源芯片领域下游对应行业众多，尚未形成垄断格局;从产品竞争力来看，力芯微部分产品性能指标已达到或超过国际品牌的竞标产品，具备国产替代潜能;随着下游5G手机和穿戴设备需求增长，预计未来几年力芯微业绩增速将稳中有升。盛美半导体半导体清洗设备龙头，享受量价齐升盛美半导体（盛美半导体设备（上海）股份有限公司）主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。-年，公司营业收入分别为2.53亿元、5.50亿元、7.57亿元，近三年复合增长率为73%；净利润分别为0.11亿元、0.93亿元、1.35亿元，近三年复合增长率为%。半导体清洗设备是公司的核心产品，报告期内占公司主营业务收入的比例在84%以上。清洗设备种类主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备，其中单片清洗设备是主流。在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创（.SZ）、芯源微（.SH）及至纯科技（.SH）。其中盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，产品线较为丰富；北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。根据平安证券数据，盛美半导体和北方华创是国产清洗设备商的代表，年的全球份额分别为3%和1%。作为国内半导体清洗设备的行业龙头企业，盛美半导体的成长逻辑主在于清洗设备的量价齐升。从量上看。清洗步骤是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，数量约占所有制造工序步骤的30%以上，它起到了保障芯片良率和性能的作用。在半导体硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；在封装阶段，则需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。盛美半导体拥有华虹集团、长江存储、海力士等客户，随着这些客户扩建产能，对设备需求将大幅提升。据中国国际招标网统计，在长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目累计采购的多台清洗设备中，按中标数量对供应商排序，依次是DNS、盛美半导体、LAM、TEL以及北方华创，所占份额依次是48%、20.5%、20%、6%和1%。从数据来看，盛美半导体仅次于行业龙头DNS，在国内厂商采购竞标中颇具竞争力。从价上看。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，清洗步骤数量也随之翻倍；另外，芯片结构开始3D化，此时清洗设备在清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗内部污染物，清洗难度增大。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化导致清洗设备的价值持续提升，盛美半导体的单片清洗设备单价已从年的万元/台，涨至年的万元/台，涨幅达28%，未来仍有涨价空间。如果对盛美半导体未来盈利做预测，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）数据，年的全球半导体设备出货预计将达到亿美元，大陆约占其中的亿美元。按照清洗设备约占集成电路主要设备投资比例6%估算，年清洗设备出货预计将达到42亿美元。考虑国内半导体投资加速、国产替代加速的趋势，假设盛美半导体在年全球市占率达3%-5%，那么其半导体清洗设备业务营收规模将在1.26亿美元-2.1亿美元之间，约合人民币8.24亿元-13.74亿元。气派科技先进封装技术发展缓慢，自研产品市场空间不足气派科技（气派科技股份有限公司）从事集成电路的封装、测试业务。根据中国半导体行业协会数据，公司在年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居第30名（内资企业第9名）。气派科技收入主要来源于SOP、SOT等传统封装形式产品，SOP、SOT等传统封装形式产品占近期主营业收入的比例在80%以上。在FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装领域与日月光、安靠、长电科技（.SH）、华天科技（.SZ）、通富微电（.SZ）等国内外领先企业存在较大的技术差距。目前公司封装产品制程以90nm以上为主，先进制程芯片封装能力较弱；封装形式产品所用晶圆主要为8寸以下，12寸晶圆占比与国内外领先企业存在一定的差距。年、年、年、年1-6月，气派科技实现营收3.99亿元、3.79亿元、4.14亿元、2.21亿元；实现净利润万元、万元、万元、万元，业绩有所波动。气派科技对此解释称，由于年撤回IPO申请，造成部分核心技术人员离职、损失部分订单，对18年业绩造成影响。虽然从技术和规模上看，气派科技与国内封测厂商差距颇大，不过气派科技在研发投入上颇为积极，年其研发投入占营收比重为6.44%，同期长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技（.SH）研发投入比分别为4.12%、4.96%、8.53%、21.99%。重视研发给气派科技带来了一些创新产品。公司分别于年、年推出自主定义的封装形式Qipai、CPC系列，这两个系列的封装产品体积小、芯片到管脚的导通电阻小、散热性好，在移动和可穿戴电源芯片封装上具有一定的竞争优势，并且可节约较多的材料成本。此外，公司年研发新的封装形式CDFN/CQFN系列，比DFN/QFN焊接难度低、封装效率高，比SOP、SOT散热好、体积小、材料利用率高。但是，在一个高度标准化的传统制造领域改革创新，既有可能一步登天，也有可能坐上冷板凳。Qipai、CPC等封装形式产品属于非标产品，存在与其它封装形式的兼容性问题，客户和终端用户会担心供货能力和供应商的可选择性；此外，使用新封装形式需要重新设计、认证线路板，对性能复杂的终端产品需要进行各种性能、安全、可靠性等认证并得到用户的认可。这就导致气派科技虽早早推出自有封装产品，但销售情况却并不喜人。-年，Qipai、CPC系列产品实现的营业收入分别为万元、万元、万元，仅占当期营收比重的4.34%、7.05%、5.98%。从气派科技的募投项目来看，本次募集资金的90%，约4.3亿元，将投向“密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”，这一项目为公司现有产品的扩充和延伸。这意味着气派科技虽然未来产能将大幅提升，但并非布局先进封装技术，长期看与头部封测企业的差距会进一步扩大。整体而言，在目前尚未上市的科创板半导体企业中，不少企业已经在细分领域实现了突破，比如力芯微的电源管理芯片、盛美半导体的单片清洗设备，都具备了国产替代的能力；也有部分企业在先进技术上还未实现突破，无论是技术还是规模都与国内外同行有较大差距。《英才》认为，投资者在研究半导体公司时，需要注意跳出底线思维，即从仅仅考虑不被别人卡脖子，到更多

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