什么是PCB铜基板

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

铜基板分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~μm。

导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热层由三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

普通的铝基板/铜基板导热系数为1-2W，一般是个位数，更适用于小功率的家电LED；

“热电分离铜基板”的导热系数在W左右，适合大功率、非普通铝基板能解决的产品，例如汽车用的LED灯珠。

“热电分离铜基板”跟普通的铝基板、铜基板功率差别较大的原因？

“热电分离铜基板”：灯珠的散热部分直接与铜基板相连，能够达到最好的散热导热效果；

普通的铜基板/铝基板：灯珠的散热部分是通过绝缘导热材料跟铝基板及铜基材相连，导热材料的好坏决定了导热系数的大小，发挥不了基材的散热优势。

在PCB打样中，铜基板属于特种板材，除了价格昂贵外，还具备一定的技术门槛和操作难度，有些PCB打样厂家嫌麻烦或者觉得客户的订单数量小，故不想做或者比较少做。百能云板能够为广大客户提供铜基板的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。

铜基板的基本生产流程：

1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔：定位钻孔后，对铜基板板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助。

3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻：线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的。

5、丝印阻焊：防止非焊接点沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮及保护好电路等。

6、丝印字符：标示用。

7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。

8、CNC：将整板进行数控作业。

9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。

10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。

“热电分离铜基板”对生产工艺和技术有着更高的要求，同柔性板和多层板的生产一样，需要增加很多步骤；而普通的铝基板及铜基板的生产就简单多了，和普通FR-4单面板的制作相类似。

铜基板产品展示