PCB电路板工艺发展过程

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PCB在生产流程中，它的线路层、阻焊层、字符在传统工艺中，都是通过丝网印刷，将线路印制在基材，再经过酸洗，产生了电路的纹路，再覆铜、钻孔、装配测试……整个工艺流程中，最繁琐的就是制作网板到印制的过程了，精度高布线复杂，如果布线密度大一点的话，出错率和废品率高，造成损耗大，人工成本大。并且一些体积略小一点的电路板是没法生产到的，所以当时的电路板的学术性名字，叫“印制电路板”。

丝印电路板

后来，将网板改良为用菲林，先用感光油墨涂在基材上，再用汞灯曝光，改良后，替代了网板的制作繁琐，用电脑绘图后直接打印，确保了精度，并且一些精细的地方都可以做到了，再加上电子元件的体积也优化了，电路板也慢慢的进入了细小化的时代。

菲林

但是现在越来越多工厂开始进入了智能制造的时代。使用免菲林激光曝光机不再需要菲林，也就节省大量成本和时间，而且出版更加的精密，采用激光扫描成像（LDI），然后再用UV进行曝光，之后经过线路显影工艺，显影设备会将没有经过曝光过的部分清洗掉，就可以进行下一步的覆铜工艺了。

LDI成像设备

由当年的印制电路板，改名为PCB电路板，生产速度快，精度高，由此而加速了我国的电子行业的发展，从过去生产的收音机的单面电路板，到现在生产手机的多层电路集成板。

PCB曝光设备

达方制冷在过去的几年发展中，一直伴随着PCB曝光行业设备前进，冷水机在行业内具有出色的稳定性和使用寿命，在多个PCB生产企业中，成为指定冷却产品。

达方制冷冷水机不同工艺的电路板毕竟PCB与传统行业有着一个本质的区别，就是如果生产线中，因为冷水机的故障而停下来，意味着全线停工的了，而不像激光切割那样，可以另外调配。#pcb#

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