线路板抗阻设计所需条件

板厚

层数、信号层数、电源层数。

基板材料

表面工艺

阻抗值

阻抗公差

铜厚

检验标准

2.从PCB制作的角度来看，影响阻抗值的关键因素有七个:介质厚度(H)、介电常数(DK)、铜厚度(T)、残铜率、线宽(W)、线距(S)和阻焊厚度。

介质厚度H。

如下图所示，H值为介质厚度，介质厚度是影响阻抗值的主要因素。阻抗能否得到控制取决于此。介质厚度与阻值成正比。增加介质厚度可以提高阻抗值。相反，降低介质厚度可以降低不同阻抗值的PP（胶片）的胶含量和厚度，压合后的实际厚度不同，因此H厚度应根据计算进行匹配。

bb介电常数(DK)

介电常数与阻抗成反比。增加介电常数可以降低阻抗，减少介电常数可以增加阻抗。介电常数主要由材料控制。不同材料的介电常数不同，这与所使用的材料有关。例如，FR4材料的介电常数约为3.8-4.8。这种材料的介电常数不稳定，不适合高频电路。聚四氟乙烯材料的介电常数在2.2-3.9之间，比FR4稳定得多，因此常用于高频板。

铜厚(T)

铜厚与阻抗成反比。增加铜厚可以降低阻抗。相反，减少铜厚可以增加阻抗。铜厚可通过图形电镀或选择相应厚度的基础铜箔进行控制。铜厚的控制要求均匀。对于细线和孤立线，应补偿更多，或分流铜块，以平衡电流，防止线上铜厚不均匀影响阻抗。

d线宽线距(W，S，D)

线宽与阻抗成反比。增加线宽可以减少阻抗，减小线宽可以增加阻抗。线距与阻抗成正比。增加线宽可以增加阻抗，减少线宽可以减少阻抗。线宽的公差一般按+/-10%控制。信号线的缺口会影响整个测试波形。因此，阻抗线不允许有补线和缺口。线宽线距的精度主要由蚀刻控制。为了保证线宽线距，工艺将根据蚀刻侧蚀量、光绘误码差和线图转移误差对工程底片进行特殊工艺补偿，以达到所需的线宽线距。

e阻焊厚度

印刷阻焊会降低外阻抗，阻焊厚度与阻抗成反比。正常情况下，印刷一次阻焊可以使单端阻抗降低2ohm，差分阻抗降低5-6ohm，印刷两次阻焊可以降低两倍。所有阻抗板都应清楚地标记阻焊厚度和阻抗线是否覆盖阻焊油。

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