中国股市被忽略的7大IC载板龙头,半

新一轮人工智能浪潮持续爆发，服务器和数据中心需求井喷，带动高性能芯片以及先进封装的加速增长，对下游封装基板的国产替代需求强烈，IC载板市场空间被打开。目前IC载板存在全球供应长期吃紧+国产替代双重逻辑，是AI及算力产业链小而美的稀缺细分赛道。

IC载板即封装基板，是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。

IC载板是芯片封装环节的关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。

与普通PCB产品相比，其产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。

IC载板国产化率低，国产替代空间巨大，封装市场份额提升为国产化提供基础。从IC载板全球市场竞争格局看出，IC载板的国产化水平极低，国产替代空间巨大。但大陆封测厂商市占率提升带动载板配套需求增加，这为IC载板的国产替代提供了坚实的基础。根据总部所在地划分，中国大陆封测厂商市占率超过20%。

Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3DIC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。

6月“低价”中线

目前市场的操作难度，相信大部分散户都很迷茫，要想在这个市场中分一杯羹，那就要懂得如何去寻找机会，熟悉笔者的朋友都知道，笔者在市场十几年，5月份玩的杭州热电吃了82%，鸿博股份吃了63%；包括近期圈子分享的新致软件一周吃肉40%+，更多的小肉就不说了，在圈子里，我从来都是做精不做多！

特此准备一个6月“低价”中线：1、液冷概念+云计算+5G，在液冷方面拥有多项核心技术，包含带封闭式高效冷却循环的通信模块；2、基本面：50亿左右，股价15元左右；3、机构也看好该股，已经大笔入局，迎来月线级别强势金叉，底部放量突破，有望迎来2-3倍的空间，可以点击头像，然后就是