深南电路封装基板产品属于下游先进封装环节
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深南电路()08月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：董秘你好：目前深南电路的封装基板有没有应用在日月光的Chiplet封装上。深南电路有没有Chiplet封装工艺和封装基板的技术储备。
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。封装基板产品属于下游先进封装环节所需材料，封装基板制造环节不涉及题述先进封装技术。谢谢您的
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