pcb板沉金的厚度一般为多少丨百能云板

PCB线路板一般沉金厚度是多少合适？这个问题对很对工程师以及采购来说是经常要去了解的。

沉金一般金的厚度为1-3Uinch

金厚通常所有标准单位为U“

与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(uinch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。

简单的来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚。

沉金这种表面处理方式目前普遍应用于按键板、金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

为什么要沉金？

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

采用沉金线路板有什么好处？

沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

所以，简单区分就是PCB板沉金是PCB线路板的一种表面处理工艺。

百能云板26年的PCB制造经验，专注于高精密、高多层PCB、特殊工艺/材质及特种PCB产品，提供快样、中小批量和大批量服务的“专精特新”生产厂家，专做别人搞不定的PCB板。