PCWP011标准介绍PCB线路板应

一、关于PC-WP-简介

PC-WP-白皮书是针对于不同厚度的PCB来设置的可允许的应变测试标准。

关于PC-WP-标准，X轴是应变率的值，Y轴是主应变的值，根据不同厚度的印刷电路板我们得出了上图所示的图形，其中，测试主应变结果的轨迹在斜率图以上是不可接受的范围值，斜率以下是根据不同电路板厚度来定的范围值。

二、PCB应力测试主要检测的零器件如下：

1.BGA类器件

要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm

的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

2.应力敏感器件

根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估：

a、及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为及以上封装。

b、贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等

BGA应力测试是电子封装技术中一项重要的测试技术，用于评估在封装过程中BGA（球栅阵列）引脚和芯片之间产生的应力。由于BGA封装具有高密度、高可靠性的特点，因此在进行BGA应力测试时需要采用特定的方法和标准。

三、BGA应力测试方法目前行业，BGA应力测试最常用的方法是电阻式测量法，利用应变片阻值的变化来测量BGA在生成制程中各个环节的应力情况，将测试数据量化进行分析。

四、BGA应力测试环境

测试工序包括：分板应力、插件应力、贴片应力、焊锡应力、点胶应力、组装应力、ICT应力、FCT应力、跌落应力、震荡应力、堆叠应力等

在进行BGA应力测试时，需要根据实际情况选择适当的测试方法和标准，以确保测试结果的准确性和可靠性。同时，还需要根据实际情况对测试结果进行分析和评估，以确定BGA封装的性能和可靠性是否符合要求。

BGA测试MLCC测试

应力测试仪器特点：

1、此产品分辨率高，能测出极小的应变如1-2微应变。

2、误差较小、误差精度可以的达到0.3%。

3、尺寸小、重量轻、便携式设计方便产线上操作测试。

4、测量范围大、从弹性形变一支可测至塑性变形（1-2%），最大可达20%

即可测静态，也可测快速交变应力。

5、具有电器测量的一切优点，如测量结果便于传送、记录和处理。

6、能在各种严酷环境中工作，在振动、磁场、放射性、化学腐蚀等条件下，只要采取适当措施，亦能可靠地工作

7、价格低廉、品种多样，便于选择和大量使用。