龙宇电子专注覆铜板生产线路板内层制作及

梅州是中国电子电路行业的摇篮之一，自年第一家民营电路板厂投产，行业开始迅速发展，培育出了不少PCB行业的骨干企业，龙宇电子更是其中的佼佼者。

龙宇电子（梅州）有限公司

龙宇电子是一家专业从事覆铜板生产、线路板内层制作、压合加工生产的国家高新技术企业，产品广泛用于军工、汽车、计算机、通讯设备、家电及各种高端电子产品。

十多年来，龙宇电子始终坚持“质量争市场、信誉树形象、品牌增效益”的品牌战略，注重品牌建设与保护，成立了专门的技术研发中心，专注于PCB技术研发与技术创新，攻克了一项又一项技术难题，使产品从中高产向中高端迈进。

龙宇电子梅州制造基地占地平方米，总建筑面积平方米，总投资2亿元。其中，一厂可生产半固化片月产量达万米，覆铜板、高频覆铜板月产量达20万平米。

二厂主要从事线路板内层制作及压合加工，可生产4-28层多层线路板，其中六层及以上线路板占45%，月产量达15万平米。

龙宇电子压合设备制程能力及内层设备制程能力

龙宇电子一厂拥有一套完整的自动化配胶系统、三条立式含浸生产线和一条全自动叠合回流线及一组（20OPEN）真空压机，覆铜板月生产能力已达到20万张。二厂拥有业界最前沿制造设备，拥有台湾志圣全自动曝光机二台、LED曝光机十二台、宇宙前处理以及蚀刻线、棕化线，拥有行业最先进的检测设备网屏AOI，拥有威迪（八开口）压机四台，配备有业界最前端的回流线自动叠合设备。

代表产品

品名：无卤环氧布基半固化片（LYPP-无卤素PP）

产品特点

使用材料：型电子级玻璃纤维布，布基重±3g/m2布

使用树脂：无卤改性环氧树脂

属性：无卤，阻燃UL-94V0级，挥发份＜0.75%

应用范围：广泛应用于军工、通讯、电脑数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等。

品名：聚四氟乙烯布基半固化片（LYPP-聚四氟乙烯PP）

产品特点

使用材料：型电子级玻璃纤维布，布基重48±2.5g/m2布

使用树脂：聚四氟乙烯树脂

属性：阻燃UL-94V0级，介电常数（10GHZ）2.20+/-0.03，介电损耗（10GHZ）≤0.

应用范围：电工绝缘材料、高耐热材料制作和高频高速线路板压合。

品名：酚醛布基覆铜板（LYCCL--1.0mm双面覆铜板）

产品特点

使用粘结剂：TgPP

使用铜箔：标准电解铜箔

属性：玻璃转化点±5℃，阻燃UL-94V0级，浸锡℃60sec不分层、不起泡

应用范围：无铅焊接工艺印制板制作和多层板压合。

品名：十八层覆铜板

产品特点

结构：0./1TG、半固化片TG、HOZ铜箔

最小线宽/线隙：3.5/3.8mil

最小隔离环（包括孔到线距离）：8.5mil

阻抗板：特性阻抗50±10%Ω、差分阻抗±10%Ω

成品厚度：1.65±0.15mm

应用范围：计算机、工业控制、通信终端、消费电子、汽车电子、医疗器械等。

荣膺各大殊荣

龙宇电子全面严格执行IATF、ISO9质量认证体系和ISO14环境管理体系及Ul认证标准，坚持技术创新，加强和注重品牌建设，通过多年的技术升级和技术改造，产品开发和转型升级，目前共申请专利26项，获得受权专利和实用新型专利共21项。

凭借先进的核心技术优势及生产方式，龙宇电子先后被评为：广东省环保慈善单位、梅州市工程技术研究开发中心、梅州市外商投资企业20强、梅州市企业联合会首届理事会副会长单位、梅州市印制电路行业协会第一、二届副会长单位、粤港澳清洁生产伙伴、广东省高新技术企业、中国印制电路行业百强企业、中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业等荣誉单位。

龙宇电子荣誉墙

主要客户群

（排名不分先后）

投资玻璃纤维布及射频高频新材料项目

此外，为进一步加快企业发展步伐，年8月22日，龙宇电子旗下子公司广东龙宇复合新型材料有限公司与广东梅州高新技术产业园区管理委员会签订了入园协议。

据悉，广东龙宇复合新型材料有限公司玻璃纤维布及射频高频新材料生产项目总占地约亩，总投资额5亿元，建设年产量玻纤布1亿米、射频高频材料万张（其中包含玻纤布基覆铜板、高频覆铜板）。

项目现场

据了解，目前一期厂房已经建设完毕，预计年开始投产，年产值15亿元。至此，龙宇电子的发展版图再添浓墨重彩的一笔！