有机硅灌封胶DB用于一般电子

产品简介

室温固化的双组份脱醇型有机硅灌封胶，透明性好，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优良的粘接性能。

产品参数

应用领域

本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。

使用方法

1、按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。

2、在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。

3、在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时

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