邀请函国际线路板及电子组装华

PCB印刷电路板是组装电子零件用的基板，按照预设图案放置电子元器件、连接导线使电路板实现预期设计功能。PCB上任一器件的故障都可能导致整块PCB失效，因此其基板及基板上的各零器件的设计、生产、质控等都显得尤为重要。

牛津仪器积累了多项关于PCB分析的案例，同时在纳米分析领域具备丰富的经验，现邀您莅临国际线路板及电子组装华南展览会。

时间：年12月5-7日

牛津仪器展台：深圳会展中心四号馆4E42

快速、准确、可重复的元素检测

UltimMax

新一代大面积能谱仪UltimMax具有更快速的采集速率，尤其适合小尺寸、弱信号的PCB样品，它不仅能通过元素快速筛选样品，还能追溯到任一走过的位置；对轻元素，如N、P等有更好的探测灵敏性；强大的Tru-Q?算法也可保证结果的真实性。

对PCB基板的元素扫描可直观显示Ni/Au电镀质量

新一代CMOS型EBSD探测系统

新一代CMOS型EBSD探测系统在大大提高速度（可达pps）的同时提高了探头灵敏性，更便于分析诸如焊点、TSV等结构及成分复杂、特征尺度差异大、束流敏感的样品。

对微焊点的EBSD分析可确认物相、晶粒尺寸、取向等结构信息，用以指导焊接工艺以提高焊点性能

电学性能测试及纳米操作

OmniProbe

纳米操作手可以10nm的精度进行颗粒提取，以提高在线检测的效率；也可对样品进行电学性能检测（EBIC、EBAC、电阻测量等）。

薄膜厚度测量

LayerProbe

LayerProbe是基于扫描电镜和能谱对多层膜样品的表面及次表面的化学成分、厚度进行无损检测的工具。

BSEImage

PCB:TiLayer/AlLayer/SiO2

TiLayer厚度约0–30nm

–3DSurfacePlot

AlLayer厚度约0–nm

–3DSurfacePlot

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