PCB设计培训1ARM处理器8层板P

摘要

本文为德力威尔电子工程师培训中心PCB培训内部核心资料，简明扼要地介绍了1Ghz主频ARMCortex_A8微处理器AM核心板，8层PCB堆叠设计和PCB阻抗仿真；包含了PCB制板要求、PCB关键参数、PCB板材选择、PCB板层堆叠、PCB阻抗仿真、PCB走线阻抗约束、PCB阻抗测试报告等干货内容，是不可多得的学习PCB设计的参考技术资料，请赶快收藏。

一、PCB制板要求

1、板名：AM核心板。

2、板厚：1.2mm±10%。

3、板材：FR4、高TG（IT）。

4、铜厚：内层、外层均1OZ。

5、表面处理：有铅，焊盘沉金。

6、阻焊层：绿油。

7、字符漆：白色。

8、过孔处理：过孔塞油。

二、PCB关键参数

1、ARMCortex_A8处理器AM，主频1GHz，DDR3内存，8层通孔板设计。

2、BGA焊盘直径：Φ0.40m。

3、BGA扇出最小线宽/间距：0.mm/0.mm。

4、最小PTH过孔尺寸：Φ0.2mm/Φ0.4mm（无盲埋孔）。

5、层数：8层。

6、叠层顺序：S1-G1-P1-S2（P2）-G2-S3-G3-S4。

三、PCB堆叠方案

本PCB堆叠一共为8层，采用3个CORE（芯板）加4个PP（半固化片）叠加，内外层铜厚均为1OZ，总厚度为1.2mm+-0.1mm。

叠层顺序为S1-G1-P1-S2（P2）-G2-S3-G3-S4；第一层为信号S1，第二层为参考地G1，第三层为参考电源P1，第四层为信号S2或用作电源P2，第五层为参考地G2，第六层为信号S3，第七层为参考地G3，第八层为信号S4。

四、PCB阻抗仿真

1、L1/L8（L2/L7）单端50欧姆阻抗仿真：

2、L1/L8（L2/L7）差分90欧姆阻抗仿真：

3、L1/L8（L2/L7）差分欧姆阻抗仿真：

4、L4/L6（L3L5/L5L7）单端50欧姆阻抗仿真：

5、L4/L6（L3L5/L5L7）差分90欧姆阻抗仿真：

6、L4/L6（L3L5/L5L7）差分欧姆阻抗仿真：　　

五、PCB走线阻抗约束规则

六、关于阻抗测试报告

以上PCB堆叠设计与阻抗仿真为德力威尔电子工程师培训中心内部设计方案，PCB制板厂商可根据我中心设计方案，结合自身的生产工艺和板材参数进行微调，但微调结果必须经我中心同意后方可生产。生产后必须进行阻抗测试，并交付阻抗测试报告。

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作者简介：德力威尔王术平，嵌入式软硬件全能设计工程师，应用电子技术独立研究员，应用电子技术授课讲师，德力威尔电子工程师培训学校创始人。

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