关于XRAY量测PCBA线路板BGA锡

XRAY是目前市场主流的无损检测设备之一，以2D平面检测为主，叠加可倾斜角度的作业方式，又被称之为2.5D，非3D检测效果。

对于2.5D图像，检测一般平面现象的缺陷是没有问题的，比如空焊漏焊、断裂、开路短路、杂质等等都是没有问题的，这里需要强调下XRAY检测锡球假焊可能会存在一定的难度，至于缘由

今天这篇文章主讲BGA锡球气泡空洞比的问题，相信很多行业内人士都或多或少的了解过锡球气泡空洞比过大，对电路存在不稳定的因素。因此确保锡球空洞气泡比低于技术要求是非常合情合理，而且不同的产品的标准也是不同的。

在电子行业领域，一个锡球焊点的所有气泡加起来，不能超出BGA直径的60%，如果气泡直径过大，也会造成焊垫空焊或虚焊等问题。

针对不同行业的分类有不同的行业标准，具体如下：1：一般消费类电子产品。BGA的气泡要求不得大于60％(直径)或36％(面积)。2：商业/工业类电子产品。BGA的气泡要求不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。3：适用于军用/医疗类电子产品，军工医疗追求的精度更大，BGA气泡要求不得大于15%（直径）或13%（面积）。

这个气泡空洞比是怎么计算的呢，其实XRAY检测设备为了满足客户的需求，软件开发时基本上都已经设计好了，看看视频操作演示，一目了然。

打开设备，点一下按钮自动勾勒气泡轮廓并计算气泡空洞比，简直不要太智能。

好了，就说这么多，后面慢慢分享。

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