83东威科技688700投资调研纪
东威科技()投资调研纪要
昆山东威科技股份有限公司
年6月17日
1、介绍一下公司的基本情况?
昆山东威科技股份有限公司于年6月15日科创版上市,公司主要面向印制电路(PCB)、五金表面处理、新能源动力电池材料专用设备的研发、生产及销售,属于专用设备制造行业。公司主要是PCB业务的电镀工艺制程的专用设备,向PCB企业供应自己研发生产的垂直连续电镀线(VCP)。
2、公司在PCB业务方面有哪些竞争对手?
国外主要是安美特(德资企业),电镀设备只是其部分业务,主要业务是化学药剂等,占绝大多数的销售量。国内有东莞宇宙、深圳宝龙等。但东威在PCB电镀设备是领先的,不论技术指标还是总的销售量,属于行业龙头。
3、公司的PCB业务据已披露的情况看,今年一季度及上半年均比去年同期大幅增长,能持续吗?
去年一季度及上半年受新冠疫情影响,基数较低,从去年下半年开始,受5G推广应用及消费电子等方面的增长需求,国内PCB企业在高端品种投资加大,公司订单增加,其中下半年的订单大部分到今年上半年才确认收入,以至于今年比去年业绩及收入与去年同期相比上升幅度较大。
至于业绩是否能持续,取决于国内PCB行业新增产能及用VCP设备替换传统龙门线进度,随着国内PCB向高端产品的提升,以及用先进的VCP设备替换传统龙门线,高端PCB的升级对公司业绩构成支撑,但不会是今年上半年的增长幅度。
4、公司目前除了PCB业务外,还有那些经营业务?
公司PCB专用设备业务占主营业务80%以上,其他如在五金表面处理业务,开发出先进的连续滚镀设备,对量大、小型的大批量的表面处理件有很强的适应性。节能、节水、节约金属消耗,采用封闭式生产,解决了污染问题,很受五金表面处理企业的欢迎,业务量今年有望增长。但五金表面处理企业比较分散,集中度不高,利润率较低。因此,该种连续滚镀设备虽然先进性好,但利润率不高。
5、PCB行业有无到顶?
目前及未来3-5年内,或者延长一段时间,随着电子信息产业中5G、人工智能、可穿戴设备、汽车电子等的发展,整个PCB行业,在国内集中度不断提升,PCB企业向高端化,高性能软板,高密度板等方向发展,大的PCB企业扩能增加。另一方面用先进的VCP替代传统的龙门式电镀线成为主流。行业成长为公司PCB业务增长打下了基础。其次,公司投资水平化学沉铜项目建设,向PCB电镀前制程发展。第三,公司五金表面处理的连续滚镀线为该行业的发展提供了很好的解决方案,公司的业绩是值得期待的。
至于PCB业务是不是到顶,是否到了天花板,这个问题可以从以下几个方面看待。一是近年来PCB企业上市的越来越多,投资项目也越来越多,说明市场需求旺盛;二是中国虽是PCB大国,占全球52%以上,但在高端板上仍有较大差距,仍有较大提升空间;三是新冠疫情使得到越南、印度等国投资PCB的进度放缓,国内兴起新一轮投资热潮,短期内不会见顶,3-5年或10年内,仍是发展的好机遇。
6、公司新能源动力电池专用设备的进展情况?
公司已在募投项目中介绍了该种设备的产业化的有关情况,这是在公司卷对卷垂直连续电镀线的基础上拓展应用在新能源动力电池材料专用设备的研发上。与宁德时代的供应商合作,按照他们提出的技术条件,在国内率先研发成功,并达到实现产业化生产的条件。
7、该种新能源动力电池材料的特点是什么?
新能源动力电池自投入市场运营以来,一直是以6-8μm的电解铜箔作为阴极材料,但在发生碰撞或激烈碰撞时,容易发生短路或激烈燃烧,甚至爆炸。近年来发生多起此类案列,特斯拉、现代等电动汽车都发生过此案列,近年来对于快速充放电过程的安全性也提上研究解决日程。
该种新材料,就是在4.5μm的PP膜(或PET膜)表面各镀1μm铜,该种膜材料相比纯铜箔,测算结果表明,安全性大大增强,电池激烈碰撞时,电池不会发生燃烧,其质量减轻,电池续航里程还会增加。
8、该种材料的安全性及经济性是什么样的?
东威公司对于这样参数也想了解,但没有权威的测试结果,但该种材料的难度很大。因太薄,抗拉强度很小,电池厂的要求是不变形、无穿孔、均匀性、无针孔。东威公司作为设备厂家,在此等难度情况下,拓展垂直连续电镀技术应用领域,实现了该种膜的量产设备制造。但其因没有批量生产,目前的价格是比电解铜箔高一些。若镀膜生产效率及良品率在80%以上,这种材料的价格可能会持平,但安全性是毋庸置疑的。
9、目前该种设备的镀膜情况如何?
东威公司运用自身研发的垂直连续卷对卷技术拓展应用到新能源材料,能够按照膜材料厂商的技术要求,生产该种设备,样机交付,生产了合格品的镀膜材料。但东威是生产设备的,下游电池厂商需求膜材料,膜材料厂商才会订购公司的设备,是这样的循环。至于何时爆发该种设备需求,取决于下游电池厂家。
10、公司持续发展战略有改变吗?
公司战略就是在材料处理的四大工艺之一“镀”做精做强,在PCB领域延伸应用在新能源电池材料镀膜专用设备。另外,向PCB电镀制程的前端发展化学沉铜设备,即PCB板孔内镀导电层等,完善PCB工艺制程设备,发展好协同效应。
11、公司还有那些储备研发技术?
①电解蚀刻技术研发,利用电解法将形成线路时多余的铜取下,代替目前的化学蚀刻方法,减少污染,降低铜耗,是具有颠覆性的PCB制程业务技术。
②以及光伏行业中以镀铜代替丝网印刷银浆,导电效果好,降低银的消耗。
③连续滚镀设备升级版的研发。
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