集成电路基材IC载板

20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装和芯片尺寸封装为代表的新型集成电路高密度封装出现，这导致了集成电路载体的出现。

总之，集成电路载体板是集成电路、特殊印刷电路板高级封装的关键基板。

IC载体板作为高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化、薄化等特点。

在高级封装领域，集成电路载体板取代了传统的引线框架，成为芯片封装不可或缺的一部分，它不仅为芯片提供支撑、散热和保护；同时，它提供了芯片和PCB主板之间的电子连接，起到连接作用。

特别是，集成电路封装中涉及的几乎所有方面都在集成电路载体上进行或与集成电路载体相关。

电子封装工程涉及四项基本技术：

即薄膜技术、微互联技术、基板技术、密封与封装技术。

基板技术处于关键和核心地位，随着新型高密度封装形式的出现，电子封装的许多功能，如电气连接、物理保护、应力消除、散热和防潮、尺寸转换、标准化和标准化，正逐渐部分或全部由封装基板承担。

当然，集成电路载体板甚至可以嵌入无源和有源元件，以实现某些系统功能。

IC载体板根据材料的不同大致可以分为三类：硬基板：主要材料有：bt/abf/mis；其主要应用领域有：大量高端芯片/模拟、功率IC、数字货币和其他市场领域，如通信和存储芯片、LED芯片/cpu、GPU和芯片组。

柔性基材：主要材料有：聚酰亚胺/聚乙烯；其主要应用领域有：汽车电子、消费电子，还可用于运载火箭、巡航导弹、航天卫星等军事应用。

陶瓷基板：主要材料有：氧化铝/氮化铝/碳化硅；应用领域：半导体照明、激光和光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等。