PCB柔性印刷电路板概念飙升

受惠于5G商业，特别是5G手机的换机潮预期，24日PCB柔性印刷电路板概念飙升，板块指数大涨7.42%，超华科技、崇达技术、沪电股份等个股涨停。

超华科技（）公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

崇达技术（）公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，可一站式满足客户对各种不同产品的需求。主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域，70%以上的产品外销到美洲、欧洲、日本、亚太（除中国）等国家及地区。

沪电股份（）公司一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频等多个领域。

博敏电子（）公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板（含HDI）、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板（主要包括：金属基板、高频板和厚铜板等）。

生益科技（）公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。

华正新材（）公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料和蜂窝材料等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

深南电路（）本公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。根据Prismark年一季度行业研究报告，年度公司位列全球PCB厂商第14名。

天津普林（）公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

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