2023年中国印刷电路板行业细分市场现状
本文核心数据:中国印刷电路细分市场结构;印制电路细分市场产值
标准多层板产值占据半壁江山
从各细分市场产值规模来看,中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%,而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。
注:WECC于年10月发布“世界印制电路板产业报告”,以上为最新数据,下同。
标准多层板产值增速快速扩大
-年,中国大陆标准多层板产值规模呈现不断增长趋势,增速呈现逐年增大的特点。年,标准多层板产值规模达到.62亿美元,同比增长47.4%,高于全行业整体增速。标准多层板是目前PCB行业的主要产品,年其产值规模占到全行业的49%。
HDI板产值增速领跑全行业
-年,中国大陆HDI板产值规模呈现波动变化,自年后增速呈现逐年增大的特点。年,HDI板产值规模达到90.21亿美元,同比增长51.9%,领跑全行业整体28%的增速。HDI板是目前PCB行业的第二大类产品,年其产值规模占比达到全行业的18%。
刚性单双层产值波动变化
-年,中国大陆刚性单双层板产值规模呈现波动变化,增速浮动变化较大。年,刚性单双面板产值规模达到73.48亿美元,同比增长40%,高于全行业整体增速。年,其产值规模占全行业的14%,但近年来占比有下滑趋势。
年后挠性板产值触底反弹
-年,中国大陆挠性板产值规模呈现波动变化,自年后增速呈现反弹。年,挠性板产值规模达到69.87亿美元,同比增长33.8%,略高于全行业整体增速。挠性板是目前PCB行业的第四大类产品,年其产值规模占比达到全行业的14%。
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