GOB工艺与COB工艺区别,及其特性

GOB工艺

GOB是GLUEONTHEBOARD在LED单元板上灌胶的英文缩写，GOBLED工艺是采用一种光学导热纳米填充材料,经过工艺对LED显示屏的灯板及进行封装及哑光双重表面处理,实现LED显示屏表面的哑光效果,增强了LED显示屏防护技术，

GOBLED显示屏具有高防护性的LED显示屏，能够实现防撞（防撞），防尘，防水，防潮，防紫外线，并且不会对散热和亮度损失产生有害影响，屏蔽胶甚至有助于散热，从而延长了使用寿命

GOB工艺不仅解决了产品耐候性、防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防氧化、灯珠散热、防蓝光辐射、抗UV等问题。还实现了由点光源转变为面光源，产品的发光更加均匀，大幅提升了产品的可视角（水平视角与垂直视角均可达到近度），有效消除摩尔纹。还由于哑光效果而提高了产品对比度，降低炫光及刺目感，减轻视觉疲劳，并且对使用者的安全和健康作出有效防护。

COB工艺

COB（ChipOnBoard），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用有机胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性极高。

COB工艺优点

1、性能更优越：采用COB技术，将芯片裸Die直接绑定在PCB板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定；

2、集成度更高：采用COB技术，消除了芯片与应用电路板之间的连接管脚，提高了产品的集成度；

3、体积更小：采用COB技术，由于可以在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了COB应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间；

4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了集束总线技术，COB板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性；

5、更低的成本：COB技术是直接在PCB板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接。

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