中国是印制电路板PCB材料的制造基地和消

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电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。作为电子零件装载的基础，印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。电路板按照材料结构分类包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。有关资料显示，全世界刚性覆铜板的产量，在年～年的12年间，年平均递增速度约8.0%。年我国刚性覆铜板的总年产量已达到万平方米，约占全球总量的23.2%。销售收入达到61.5亿美元，市场容量达万平方米，生产能力达万平方米。这些都表明我国已成为世界覆铜板的制造基地、消费大国。

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