再扩产能,开发集成电路关键工艺材料上海新

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国内缺芯潮下,受益于晶圆厂的扩产及国产替代加速,集成电路制造用工艺化学材料的市场需求量也随之增加。湿电子化学品供应商上海新阳半导体材料股份有限公司(下称“上海新阳”,)近年来大举布局集成电路关键工艺化学材料,不断扩充产能以抢占未来市场。2月14日晚间,上海新阳公告披露,公司拟与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》,变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区,并启动位于上海化学工业区的项目(下称“项目”)建设。该项目主要用于开发集成电路关键工艺材料。经初步测算,项目总投资金额约为5.8亿元人民币,占地约亩。项目资金来源为公司自有及自筹资金,上海新阳称,带来一定的资金压力。项目预计年产吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶;年产吨光刻胶稀释剂;年产0吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品;年产10吨干法蚀刻清洗液系列产品。据公告披露,项目拟于年取得施工许可证,年底前竣工,年6月底前投产。上海新阳的独立董事对此项目给出的意见为,为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位,实现我国集成电路关键工艺化学材料的自主可控,公司目前需要扩大产能以满足未来客户需求。项目投产将使公司清洗液系列产品、光刻胶系列产品、刻蚀液系列产品的产能获得极大提高。本项目建设符合公司长期发展的战略需求。上海新阳创立于年7月,年6月在深圳证券交易所创业板上市。公司此前在公告中提到,公司成立前10年,研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术,为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升;后10年,研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术,为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白,实现了国产替代和自主供应能力,一举突破了国外企业在这一领域的垄断,避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止,公司是国内唯一能够满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。值得

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