高速pcb线路板和一般pcb线路板有什么

高频PCB的定义:

高频印制板是指:用于高频率（频率大于MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或波长0.1毫米-1米）领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板。

5G通信，无人驾驶，雷达等产品会运用到毫米波技术。

高频板应用：

1、移动通讯产品。

2、功放、低噪声放大器等。

3、GSM(2G).CDMA.WCDMA(3G、4G)智能天线。

4、滤波器、耦合器等无源器件。(无源器件是微波射频器件中重要的一类，在微波技术中占有非常重要的地位。特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。)

5、24GHz77GHz汽车雷达市场（毫米波雷达汽车板/无人驾驶）

高频高速材料的要求

低介电常数(LowDk)

降低介质常数可提升信号传输速度

低散逸（损耗）因子(LowDf)

信号随着频率增加，损失也会随之增加，因此高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作

导体表面粗糙度

信号频率越高，趋肤效应(Skineffect)越明显，因此信号传输导体表面越平坦越好。

介电常数:DkorEr(ε)

每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”（ElectrostaticEnergy）的多少。

电路板可视为一电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被电路板蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。

绝缘材料的“介电常数”要越小越好

目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1MHZ频率下介电常数的

2.5最好，FR-4约为4.7.

散逸（损耗）因子:Df

绝缘材料(树脂)的一种特性;

由介质电导的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，这种能量损耗表现为材料发热。也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多。

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