高频微波射频PCB线路板关键材料深度解析

射频（RF）和微波电路的核心基石，便是那承载着电路的印刷电路板（PCB）材料，它是这些复杂电路的起点与基础。PCB材料的种类繁多，而其选择，更是取决于应用场合的特定需求。设想一下，在军事领域那种极端环境下，某些在商用无线通信产品中能够稳定支撑高频电路的材料，恐怕难以应对，甚至会迅速失效。因此，对PCB材料种类及其特性的深入理解，无疑是将其与各类应用相匹配的关键。

与射频/微波领域的其他组件相似，PCB材料也是通过一系列关键参数来评估与比较的。这些参数包括相对介电常数（Dk或εr）、耗散因数（Df）、热膨胀系数（CTE）、介电质热系数常数（TCDk）以及热导率等。许多电路设计师在对PCB材料进行挑选时，都会首先

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