纳飞光电nm紫外激光器高精度切割陶

凭借优良的热性能以及高度的稳定性，陶瓷电路板非常适合用于极端条件，被广泛应用于汽车、航空航天、3C消费电子、通讯、医疗等各种应用场景。

一枚硬币总有两面，陶瓷电路板亦然。虽然陶瓷电路板各项性能十分优越，但它的高硬度和脆性对加工设备要求较高，成型加工比较困难，采用传统的铣削、锯切、钻头钻孔等机械工艺加工，均无法获得高精度切割和打孔质量，更无谈迎合当前元器件尺寸微小、密度高以及线路板多层化的趋势，以及各种小口径的通孔和盲孔的需求。

由于激光具有非常高的功率密度和准直性，已经逐渐取代传统的机械加工工艺。在陶瓷线路板的加工中，纳飞光电nm紫外纳秒脉冲激光器输出的nm紫外激光光束经聚焦后作用在陶瓷表面，极高的功率密度能使陶瓷材料熔化、气化，并最终根据工艺需要实现切割分板或者形成通孔、盲孔。尤其是针对陶瓷的高硬度和脆性特点，扬长避短，从而获得不错的加工效果和高的加工效率：

与传统的机械加工工艺相比，无接触式的加工，更能避免机械应力作用在硬脆的陶瓷片上，避免出现裂痕而导致产品不良，或影响陶瓷线路板的使用效果；

nm紫外光易聚焦，而且这款激光器的光束质量优异（M2＜1.2），聚焦后的光斑直径可达到10-20微米，这在切割和微细孔洞加工中具有非常大的优势，切割线宽小，孔洞直径小，更能节约产品耗材；

nm紫外光的冷光源特性，搭配20ns左右的脉冲宽度，热影响范围微乎其微，切割时更能避免热量对切口的影响，加工区域的边缘更加圆滑齐整、崩边小；

激光的高度可重复性能带来大规模、批量加工，符合线路板层数多、密度高、精细度高的发展要求。

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