热点电路板名企博敏电子亮相慕

博敏电子慕尼黑上海电子展慕尼黑上海电子展阳春三月，春风徐徐。一年一度的慕尼黑电子展于3月14日在上海新国际博览中心正式拉开帷幕，展会首日人潮涌动，博敏电子所在的E3馆展位更是人气火爆。展会剪影

此次展会，博敏电子携HDI（高密度互连）板、高频多层板、软硬结合板、FPC、新能源汽车板等产品闪亮登场，驻场工作人员以饱满的精神状态和高度的热情积极投入公司宣传工作，为客户和观众提供最贴心周到的服务。

博敏电子此前通过了“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”、“新能源汽车强弱电一体化印制电路板”、“高密度互连（HDI）印制电路板”等科技成果鉴定，大力提升了公司技术水平，增强了行业竞争力。

展会中，博敏电子接待了诸多前来参观的客户，营销中心副总经理何坚明亲驻现场，向客户介绍博敏电子的产品和技术优势，同时进一步了解客户需求，加强市场开发的强度与深度。

精彩预告博敏电子3月14-16日，慕尼黑上海电子展正在上海新国际博览中心火热开展，博敏电子在E3馆展位号恭候您的到来。3月20-22日，博敏电子还将在上海国家会展中心7H20展位继续参加CPCA展览会，期待您的光临。

来源：博敏电子

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