科技电子印制电路板行业印制电路板策略

一、集成电路产业链全景图

图1：集成电路产业全景图

印制电路板是组装电子元器件的基板（主要由绝缘基材与导体两类材料组成），其主要功能是连接各种电子元器组件，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键互连件。

作为电子元器件不可或缺的载体，其制造品质直接影响电控模块的稳定性和使用寿命，并且最终影响终端电子设备及产品的整体性能。印制电路板产业的发展水平可体现国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水平。

PCB制造行业的上游是生产所需的主要原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、防焊油墨、玻纤布等；下游主要是PCB产品的应用行业，主要包括消费电子、通信、计算机、汽车电子、工业/医疗、家电、航天/航空以及军事等众多领域。

三、需求端：通讯PCB需求最大

1、通信PCB

进入5G时代，通讯频段增加，基站数量较4G增加1.5-2.5倍。年全国4G基站总数超过万个，预计5G基站总数将超到万个。未来5年每年至少增加万个基站。因为5G对高频需求加大，5G单基站PCB成本从约元提升至约0元。因此，每年基站PCB需求规模超亿元。

2、数据中心（服务器/数据存储）PCB

5G时代数据量暴增，数据中心需求旺盛。年全球IDC规模约亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为亿元，同比增速29%。中国增速远高于全球。年中，全球超大规模数据中心数量增长到个，已经超过年2倍。数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。

3、汽车PCB

汽车电动化和智能化趋势促进汽车PCB需求。传统汽车PCB主要分布于动力系统、车身电子、安全系统及导航娱乐等。单车PCB价格量从年56美元增加到年的63.2美元。新能源车因电池模组、电控等如逆变器、充电机、BMS及电控环节PCB用量较大，PCB单车使用量比是传统车高-元。结合年新能源车与传统汽车销量分别为万辆和万辆的预期，年车用PCB市场空间将达亿元。

四、PCB行业驱动因素

1、5G技术发展促进PCB技术进步

5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。

2、新能源汽车助力PCB快速发展

PCB在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、通讯这四大系统中均有涉及，因此对于PCB的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存。新能源汽车：新能源汽车的整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）和电池管理系统（BMS）所带来的单车PCB价值提升超过元，大幅超出智能化、轻量化所带来的提升幅度。自动驾驶：自动驾驶的商业化，也将为车用PCB开辟广阔空间；随着自动驾驶技术的发展，不同程度的ADAS应用正在渗透，这也将为车用PCB开辟广阔成长空间。因此，在汽车电子趋势、新能源汽车快速发展和自动驾驶技术逐步完善的趋势下，汽车电子领域PCB需求将迎来释放期。

五、总结

综合来看，PCB在新能源汽车和5G0中广泛应用，今年新能源汽车销量暴涨，由于新能源汽车和5G的巨大的行业空间，也给PCB基板带来广阔成长空间；建议重点

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