谈谈激光加工技术在柔性线路板中的应用

高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一部分，一般是那种线间距小于两百微米或微孔小于两百五十微米的柔性线路板。高密度柔性线路板在电信、计算机、集成线路、医疗设备等行业应用十分广泛。

针对柔性线路板的特性，深圳市润泽五洲为大家介绍利用激光加工高密度柔性电路板时需要考虑的一些问题，以及微孔钻孔。

柔性线路板逐渐成为刚性线路板与传统布线方案的替代品，也促使了许多行业的高速发展。柔性电路板增长最快的部分是计算机硬盘驱动器(HDD)的内部连接线。硬盘磁头应在旋转盘上前后移动和扫描，移动磁头与控制板之间的连接可以用柔性线代替导线。硬盘制造商通过称为悬浮柔性板(FOS)的技术增加产量，降低装配成本。此外，无线悬浮技术具有更好的抗震性能，可以提高产品的可靠性。硬盘中使用的另一种高密度柔性电路板是悬浮体与控制器之间的内部连接柔性板。

柔性电路板增长率的第二个领域是新的集成电路包装。柔性电路用于芯片级包装(CSP)、多芯片模块(MCM)和柔性电路板上的芯片包装(COF)，其中CSP内部连接电路的市场尤其巨大，因为它可以广泛应用于PCMCIA卡、磁盘驱动用于PCMCIA卡、磁盘驱动器、个人数字助理(PDA)、移动电话、传呼机、数码相机和数码相机。此外，液晶显示器(LCD)、聚酯薄膜开关和喷墨打印机墨盒是高密度柔性电路板的另外三个高增长应用领域。

以上是关于“谈谈激光加工技术在柔性线路板中的应用”的介绍，希望对大家有一些帮助，更多PCBA资讯请

转载请注明：http://www.abuoumao.com/hykz/7970.html