氮化铝陶瓷电路基板和散热分装材料
氮化铝是一种具有高热导率的一种无机非金属材料，非常适用于发热和散热要求高的大功率器件。随着电路集成化程度越来越高，器件运行时内部聚集着大量的热量难以在短时间内散去，电子器件在高温下损耗严重，散热成为解决电路高效运行的关键因素。具有具有高热导率性能的氮化铝在电路基板和散热分装材料中具有广阔的应用前景。
氮化铝陶瓷的制备工艺（粉体、成型、烧结）1、氮化铝粉制备工艺
氮化铝粉体都是由化学合成的，氮化铝粉体的制备方法有碳热还原法，自蔓延法，直接氮化法，高能球磨法，化学气相沉积法。碳热还原法，自蔓延法，直接氮化法这三种方式己实现工业化生产，其中工业上70%是使用碳热还原法进行氮化铝粉体制备。
2、氮化铝陶瓷成型工艺
流延成型、干压成型、等静压成型
流延成型产品均匀性好，可连续生产，生产效率高，后期还需进行排胶，一般用于片状的氮化铝陶瓷的制备，比如氮化铝陶瓷基板、氮化铝垫片等
干压成型就是将颗粒状粉末置于刚性模具中通过外部施加压力使粉末在模具中体积变小，目前制备的氮化铝陶瓷基本上都是采用干压成型
等静压就是将粉末装进具有塑性的模具内，然后将其浸渍于加压容器内，通过对容器内的液体施加压力，使模具内的粉体在容器内均匀受压，制备出具有一定形状的坯体。
、氮化铝陶瓷烧结工艺
氮化铝陶瓷的饶结方式有常压烧结、热压烧结、微波烧结的，其中适用于工业化生产的有常压烧结以及热压烧结。
常压烧结就是通常大气压下的一种烧结方式，是一种比较普遍的烧结方式。采用常压烧结获得的氮化铝陶瓷的烧结温度为１６００-２０００℃，设备简单，非常适用于工业化生产。
热压烧结就是成型的粉末坯体在加热的同时给予施加压力使粉体颗粒在低于常压烧结的温度下致密。
微波烧结是通过利用微波所具有的特殊波段与素坯中粉末颗粒的细微结构相互作用从而产生热能，产生的热能使粉末坯体均匀加热到所需温度从而使粉末坯体实现致密化的方法。
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